[發明專利]壓力檢測單元及其制造方法、以及使用其的壓力傳感器

在審

• 申請號: 201710081345.8
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN107084814A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 青山倫久;向井元桐;田村葉子
• 申請（專利權）人: 株式會社不二工機
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司31300
• 代理人: 崔巍

技術領域

本發明涉及一種壓力傳感器，尤其涉及一種收容有半導體型壓力檢測裝置的液體封入式的壓力檢測單元以及使用該壓力檢測單元的壓力傳感器。

背景技術

以往，液體封入式的壓力傳感器裝備于制冷冷藏裝置、空調裝置中以檢測制冷劑壓力，或裝備于汽車的燃料供給裝置中以用于檢測被供給的油壓力，該液體封入式的壓力傳感器在由膜片劃分并封入有油的承壓室內收容有半導體型壓力檢測裝置。

半導體型壓力檢測裝置配置于上述承壓室內，具有將承壓空間內的壓力變化轉換為電信號并經由中繼基板以及引線向外部輸出的功能。

根據設置的環境、裝置的使用狀況，這樣的壓力傳感器會有水等液體從外部向傳感器內部浸入，對半導體型壓力檢測裝置產生不良影響的情況。

在此，已知一種壓力傳感器(參照專利文獻1)，在收容有半導體型壓力檢測裝置的基座上安裝罩，并在該罩內部封入粘接劑而提高水密封性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-68105號公報

發明所要解決的課題

在專利文獻1所公開的壓力傳感器中，通常，在將半導體型壓力檢測裝置安裝于基座的內面側的中央部后，通過將該基座、膜片、以及承載部件重合并沿周向焊接而一體化來構成壓力檢測部。

此時，由于這些部件分別由不銹鋼等金屬材料形成，所以在進行上述沿周向焊接時的受熱過程中，安裝于基座的半導體型壓力檢測裝置將由基座的膨脹或收縮產生的變形作為檢測對象的壓力變動來檢測。

并且，根據壓力傳感器被使用的溫度環境，半導體型壓力檢測裝置會檢測到基座的膨脹或收縮的變動，因此，在例如使用環境的冷暖差大的情況下，有必要進行壓力傳感器整體的溫度補正(微調)。

并且，像這樣的微調作業需要在壓力檢測部或壓力傳感器整體的組裝作業后，在規定的溫度環境下進行，而用于準備該溫度環境的裝置等需要另行準備。

另一方面，為了在壓力檢測部或壓力傳感器的組裝作業后進行微調作業，需要在壓力檢測部設置貫通基座并與半導體型壓力檢測裝置連接的調整用的端子銷(引銷)，需要設置該端子銷的工序、追加的材料等。

并且，有如下的情況：從與壓力傳感器的流體導入管連接的配管系等被傳遞來自設置有壓力傳感器的裝置的低頻電噪聲、即所謂的“共態噪音”，端子銷的個數越多，這種噪音越容易經由壓力檢測部傳遞到半導體型壓力檢測裝置并導致檢測精度降低。

發明內容

在此，本發明的目的在于提供一種壓力檢測單元以及使用該壓力檢測單元的壓力傳感器，該壓力檢測單元以及使用該壓力檢測單元的壓力傳感器具有簡單的結構并且能夠在組裝作業中進行微調作業，并能夠減輕半導體型壓力檢測裝置的檢測精度的降低。

為了達成上述目的，本發明的壓力檢測單元具備：基座，該基座由陶瓷制成并形成為蓋狀；承載部件，該承載部件形成為盤狀；膜片，該膜片夾于所述基座與所述承載部件之間；半導體型壓力檢測裝置，該半導體型壓力檢測裝置安裝于所述基座的承壓空間側，所述承壓空間形成于所述基座與所述膜片之間；以及三個端子銷，該三個端子銷與所述半導體型壓力檢測裝置電連接并且貫通所述基座，所述三個端子銷由接地用端子銷、電源輸入用端子銷、信號輸出用端子銷構成。

本發明的一實施例的壓力檢測單元在所述基座與所述三個端子銷之間形成有第一釬焊部。此時，也可以在所述基座與所述第一釬焊部之間還形成有金屬鍍層。

并且，還具備鉚接部件，該鉚接部件從外周側將所述基座與所述承載部件鉚接一體化。

本發明的一實施例的壓力檢測單元在所述基座與所述膜片之間還夾有環部件。此時，也可以在所述基座與所述環部件之間形成有第二釬焊部，并在所述基座與所述第二釬焊部之間還形成有金屬鍍層。

本發明的壓力檢測單元可以作為壓力傳感器的一部分而被使用，該壓力傳感器具備：罩，該罩被安裝為從外周側包圍所述壓力檢測單元；引線，該引線的一端與所述壓力檢測單元的端子銷電連接，并且所述引線的另一端向所述罩的外部突出。

本發明的一實施例的壓力檢測單元的制造方法包含：端子銷安裝工序，在該端子銷安裝工序中，將貫通基座的三個端子銷安裝于所述基座，所述基座由陶瓷制成并形成為蓋狀；電連接工序，在電連接工序中，將半導體型壓力檢測裝置安裝于所述基座的中央部，并且將所述三個端子銷分別與所述半導體型壓力檢測裝置電連接；以及一體化工序，在一體化工序中，在將膜片夾入所述基座與形成為盤狀的承載部件之間的狀態下進行一體化。

發明效果