[發明專利]壓力檢測單元及其制造方法、以及使用其的壓力傳感器

在審

• 申請號: 201710081345.8
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN107084814A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 青山倫久;向井元桐;田村葉子
• 申請（專利權）人: 株式會社不二工機
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司31300
• 代理人: 崔巍

1.一種壓力檢測單元，其特征在于，具備：

基座，該基座由陶瓷制成并形成為蓋狀；

承載部件，該承載部件形成為盤狀；

膜片，該膜片夾于所述基座與所述承載部件之間；

半導體型壓力檢測裝置，該半導體型壓力檢測裝置安裝于所述基座的承壓空間側，所述承壓空間形成于所述基座與所述膜片之間；以及

三個端子銷，該三個端子銷與所述半導體型壓力檢測裝置電連接并且貫通所述基座，

所述三個端子銷由接地用端子銷、電源輸入用端子銷、信號輸出用端子銷構成。

2.根據權利要求1所述的壓力檢測單元，其特征在于，

在所述基座與所述三個端子銷之間形成有第一釬焊部。

3.根據權利要求2所述的壓力檢測單元，其特征在于，

在所述基座與所述第一釬焊部之間還形成有金屬鍍層。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的壓力檢測單元，其特征在于，

在所述基座與所述膜片之間還夾有環部件。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的壓力檢測單元，其特征在于，

還具備鉚接部件，該鉚接部件從外周側將所述基座與所述承載部件鉚接一體化。

6.根據權利要求4所述的壓力檢測單元，其特征在于，

在所述基座與所述環部件之間形成有第二釬焊部。

7.根據權利要求6所述的壓力檢測單元，其特征在于，

在所述基座與所述第二釬焊部之間還形成有金屬鍍層。

8.一種壓力傳感器，其特征在于，具備：

權利要求1～7中任一項所述的壓力檢測單元；

罩，該罩被安裝為從外周側包圍所述壓力檢測單元；

引線，該引線的一端與所述壓力檢測單元的端子銷電連接，并且所述引線的另一端向所述罩的外部突出；以及

流體流入管，該流體流入管安裝于所述壓力檢測單元的承載部件。

9.一種壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，包含：

端子銷安裝工序，在該端子銷安裝工序中，將貫通基座的三個端子銷安裝于所述基座，所述基座由陶瓷制成并形成為蓋狀；

電連接工序，在電連接工序中，將半導體型壓力檢測裝置安裝于所述基座的中央部，并且將所述三個端子銷分別與所述半導體型壓力檢測裝置電連接；以及

一體化工序，在一體化工序中，在將膜片夾入所述基座與形成為盤狀的承載部件之間的狀態下進行一體化。

10.根據權利要求9所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

在所述端子銷安裝工序中，所述基座與所述三個端子銷之間通過釬焊處理而接合。

11.根據權利要求10所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

在所述端子銷安裝工序中，同時通過所述釬焊處理對所述基座安裝環部件。

12.根據權利要求10或11所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

在所述端子銷安裝工序中，在所述釬焊處理前進行金屬鍍層處理。

13.根據權利要求11所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

在所述一體化工序中，通過焊接而使所述環部件、所述膜片、所述承載部件一體化。

14.根據權利要求13所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

所述焊接是激光焊接或電子束焊接。

15.根據權利要求9或10所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

在所述一體化工序中，從外周側通過鉚接部件對所述基座與所述承載部件進行鉚接加工而使所述基座與所述承載部件一體化。

16.根據權利要求15所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

在所述鉚接加工前，還在所述基座與所述膜片之間夾入環部件。

17.根據權利要求9～16中任一項所述的壓力檢測單元的制造方法，其特征在于，

在所述電連接工序與所述一體化工序之間，還包含溫度補正工序，在該溫度補正工序中，進行所述半導體型壓力檢測裝置的溫度補正處理。