[發明專利]基板載置臺和基板處理裝置在審
| 申請號: | 201710080885.4 | 申請日: | 2017-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN107086200A | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發明(設計)人: | 佐佐木芳彥;南雅人;佐佐木和男 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板載置臺 處理 裝置 | ||
1.一種基板載置臺,在基板處理裝置中用于載置基板,在超過120℃的溫度下使用,其中,所述基板處理裝置在處理容器內對被處理基板實施處理,所述基板載置臺的特征在于,包括:
金屬制的基體;和
吸附被處理基板的靜電吸盤,其具有設置在所述基體之上的、由陶瓷噴鍍覆膜形成的電介質層和設置在所述電介質層的內部的吸附電極,
所述基體的至少與所述電介質層接觸的部分由馬氏體不銹鋼或者鐵素體不銹鋼構成。
2.如權利要求1所述的基板載置臺,其特征在于:
還具有經由所述基體和所述靜電吸盤將所述靜電吸盤上的被處理基板的溫度調節成規定溫度的溫度調節機構,利用所述溫度調節機構使所述基板載置臺成為超過120℃的溫度。
3.如權利要求2所述的基板載置臺,其特征在于:
所述基體包括:與所述靜電吸盤的所述電介質層接觸的上部板;和下部板,其設置在所述上部板之下,由所述溫度調節機構調節溫度,至少所述上部板由馬氏體不銹鋼或者鐵素體不銹鋼構成。
4.一種基板載置臺,在基板處理裝置中用于載置基板,在超過120℃的溫度下使用,其中,所述基板處理裝置在處理容器內對被處理基板實施處理,所述基板載置臺的特征在于,包括:
金屬制的基體;和
吸附被處理基板的靜電吸盤,其具有設置在所述基體之上的、由陶瓷噴鍍覆膜形成的電介質層和設置在所述電介質層的內部的吸附電極,
在設構成所述電介質層的所述陶瓷噴鍍覆膜的楊氏模量為E、所述基體的至少與所述電介質層接觸的部分與構成所述電介質層的所述陶瓷噴鍍覆膜的線膨脹系數差為Δα的情況下,滿足E×Δα≤2×106[(N/m2)/℃]。
5.如權利要求4所述的基板載置臺,其特征在于:
還具有經由所述基體和所述靜電吸盤將所述靜電吸盤上的被處理基板的溫度調節成規定溫度的溫度調節機構,利用所述溫度調節機構使所述基板載置臺成為超過120℃的溫度。
6.如權利要求5所述的基板載置臺,其特征在于:
所述基體包括:與所述靜電吸盤的所述電介質層接觸的上部板;和下部板,其設置在所述上部板之下,由所述溫度調節機構調節溫度,在設所述上部板與構成所述電介質層的所述陶瓷噴鍍覆膜的線膨脹系數差為Δα的情況下,滿足E×Δα≤2×106[(N/m2)/℃]。
7.如權利要求1至6中任一項所述的基板載置臺,其特征在于:
構成所述電介質層的陶瓷噴鍍覆膜是選自Al2O3(氧化鋁)、MgO·SiO2(滑石)、2MgO·SiO2(鎂橄欖石)、YF3和Y2O3(氧化釔)中的至少一種。
8.如權利要求1至6中任一項所述的基板載置臺,其特征在于:
構成所述電介質層的陶瓷噴鍍覆膜選自MgO·SiO2(滑石)、2MgO·SiO2(鎂橄欖石)、YF3和Y2O3(氧化釔)。
9.如權利要求1至6中任一項所述的基板載置臺,其特征在于:
構成所述電介質層的陶瓷噴鍍覆膜是作為將進行噴鍍的粉末的配比任意改變得到的混合體的Y2O3·Al2O3·SiO2和Y2O3·Al2O3·SiO2·Si3N4的至少一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





