[發明專利]機臺診斷工具、晶圓處理機臺載入端口診斷工具及其方法

有效

• 申請號: 201710080649.2
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN108428642B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 林書弘;馮元瑜;李幸璁
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G01H11/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

一種機臺診斷工具、晶圓處理機臺載入端口診斷工具及其方法。晶圓處理機臺載入端口診斷工具包含殼體以及震動感測器。殼體配置以放置于晶圓處理機臺的載入端口的承載平臺上。震動感測器設置于殼體中，并配置以偵測載入端口在運作過程中的實際震動頻譜。

技術領域

本揭露是關于一種機臺診斷工具，特別是關于晶圓處理機臺載入端口診斷工具及其診斷方法。

背景技術

就制造半導體制造而言，半導體晶圓經歷數個制程步驟，且各個步驟由專門制程機具所執行。舉例來說，晶圓盒是用以將半導體晶圓從一制程機具運送至另一制程機具。每個晶圓盒皆能運輸若干特定直徑的晶圓。晶圓盒是設計用以維護及保護其內部環境，以使位于其中的晶圓不受到如晶圓盒外環境中的污染。此外，晶圓盒也用以運送其他類型的基板，例如光罩、液晶面板、硬碟機用剛性磁性媒體或太陽能電池等基板。

此外，載入端口是設定成提供標準機構接口(SMIF,standard mechanicalinterface)給晶圓處理機臺(例如：制程及/或量測機具)，以使晶圓盒可載入至晶圓處理機臺的載入端口中并進入晶圓處理機臺，或能從晶圓處理機臺的載入端口上卸除，并同時確保位于其中的晶圓不受污染。

發明內容

依據本揭露的一些實施方式，機臺診斷工具包含殼體以及震動感測器。殼體配置以放置于機臺的承載平臺上。震動感測器設置于殼體中，并配置以偵測機臺在運作過程中的實際震動頻譜。

依據本揭露的另一些實施方式，晶圓處理機臺載入端口診斷工具包含殼體以及震動感測器。殼體配置以放置于晶圓處理機臺的載入端口的承載平臺上。震動感測器設置于殼體中，并配置以偵測載入端口在運作過程中的實際震動頻譜。

依據本揭露的再一些實施方式，晶圓處理機臺載入端口的診斷方法包含：放置機臺診斷工具于晶圓處理機臺的載入端口的承載平臺上，其中機臺診斷工具包含殼體；以及經由殼體偵測載入端口在運作過程中的實際震動頻譜。

附圖說明

圖1繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具以及載入端口的局部透視的側視圖；

圖2A繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具的立體圖；

圖2B繪示依據本揭露的另一實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具的立體圖；

圖3繪示依據本揭露的一些實施方式的載入端口的立體圖；

圖4繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具、晶圓處理機臺以及高架升降傳送系統的立體圖；

圖5繪示依據本揭露的一些實施方式的載入端口的診斷方法的流程圖；

圖6A繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具以及載入端口的局部透視的側視圖，其中晶圓處理機臺載入端口診斷工具位于承載平臺上方；

圖6B繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具以及載入端口的局部透視的側視圖，其中相對于圖6A，承載平臺支撐晶圓處理機臺載入端口診斷工具；

圖6C繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具以及載入端口的局部透視的側視圖，其中相對于圖6B，晶圓處理機臺載入端口診斷工具靠近載入門板；

圖6D繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具以及載入端口的局部透視的側視圖，其中相對于圖6C，載入門板與晶圓處理機臺載入端口診斷工具于水平方向相距一距離；

圖6E繪示依據本揭露的一些實施方式的晶圓處理機臺載入端口診斷工具以及載入端口的局部透視的側視圖，其中相對于圖6D，載入門板與晶圓處理機臺載入端口診斷工具于重力方向相距一距離；

圖7A繪示沿圖6A中線段A-A的部分結構剖視圖；