[發明專利]機臺診斷工具、晶圓處理機臺載入端口診斷工具及其方法

有效

• 申請號: 201710080649.2
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN108428642B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 林書弘;馮元瑜;李幸璁
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G01H11/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種機臺診斷工具，其特征在于，包含：

一殼體，為一晶圓傳送盒的至少一部位，并配置以放置于一機臺的一承載平臺上；

一第一承載板，設置于該殼體中；

一第二承載板，設置于該殼體中，并平行于該第一承載板；

一第一光學測距器，設置于該第一承載板；

兩第二光學測距器，設置于該第二承載板，其中該第一光學測距器以及該兩第二光學測距器位于垂直于該殼體的一底部的一平面上；以及

一震動感測器，設置于該殼體中，并配置以偵測該機臺在一運作過程中的一實際震動頻譜。

2.根據權利要求1所述的機臺診斷工具，其特征在于，還包含一處理器，配置以將該實際震動頻譜與一標準震動頻譜進行比對，并配置以在該實際震動頻譜與該標準震動頻譜之間的一參數差異大于一范圍時產生一警示信號。

3.一種晶圓處理機臺載入端口診斷工具，其特征在于，包含：

一殼體，為一晶圓傳送盒的至少一部位，并具有開設于該殼體前側的一第一開口以及開設于該殼體的一底部的一第二開口，且配置以放置于一晶圓處理機臺的一載入端口的一承載平臺上；

兩抵頂凸部，設置于該殼體的一內表面的相對兩側，并朝遠離該第一開口的方向水平地延伸于該殼體中；

一承載板，其中該承載板透過其相對兩側分別設置于該兩抵頂凸部上而定位于該殼體中；

一第一光學測距器，設置于該承載板的一底部，且對齊于開設于該殼體的該底部的該第二開口，其中該第一光學測距器配置以經由該第二開口測量該第一光學測距器與該承載平臺之間的一距離；以及

一震動感測器，設置于該殼體中，并配置以偵測該載入端口在一運作過程中的一實際震動頻譜。

4.根據權利要求3所述的晶圓處理機臺載入端口診斷工具，其特征在于，還包含多個第二光學測距器，所述多個第二光學測距器設置于該殼體中，并配置以測量所述多個第二光學測距器分別與該載入端口的一載入門板之間的距離。

5.根據權利要求3所述的晶圓處理機臺載入端口診斷工具，其特征在于，還包含一處理器，配置以將該實際震動頻譜與一標準震動頻譜進行比對，并配置以在該實際震動頻譜與該標準震動頻譜之間的一參數差異大于一范圍時產生一警示信號。

6.一種晶圓處理機臺載入端口的診斷方法，其特征在于，包含：

放置一機臺診斷工具于一晶圓處理機臺的一載入端口的一承載平臺上，其中該機臺診斷工具包含一殼體，為一晶圓傳送盒的至少一部位，且該殼體具有開設于其底部的一開口；

經由一光學測距器測量該殼體的一部位與該承載平臺之間的一距離，其中該光學測距器設置于一承載板的一底部，該承載板水平地設置于該殼體中，且該光學測距器對齊于開設于該殼體的該底部的該開口；以及

當該距離相等于一標準距離時，經由該殼體啟動偵測該載入端口在一運作過程中的一實際震動頻譜。

7.根據權利要求6所述的晶圓處理機臺載入端口的診斷方法，其特征在于，還包含：

計算該實際震動頻譜的一實際包絡線面積與一標準震動頻譜的一標準包絡線面積；

比對該實際包絡線面積與該標準包絡線面積；以及

當該實際包絡線面積與該標準包絡線面積之間的一參數差異大于一范圍時，產生一警示信號。