[發明專利]去毛邊系統及去毛邊方法

在審

• 申請號: 201710080313.6
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN108428614A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 朱世杰;林昱禎
• 申請（專利權）人: 佳升科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 景懷宇

本發明提供一種去毛邊系統及去毛邊方法，其包括：用于放置晶圓的對位平臺，晶圓的邊緣具有毛邊；以及激光機，激光機設置在對位平臺的一側，激光機以投射角度投射激光線，其中，激光機投射激光線以移除毛邊。操作時，將晶圓放置在對位平臺，對位平臺具有旋轉結構，晶圓具有毛邊；旋轉結構帶動晶圓旋轉，通過對位裝置確認晶圓邊緣的偏移量是否相等；偏移量相等時，激光機以投射角度投射激光線并移除毛邊。

技術領域

本發明涉及半導體相關制造方法，尤其涉及一種可將晶圓毛邊去除的去毛邊系統及去毛邊方法。

背景技術

在半導體裝置領域中，其裝置的密度不斷地增加，而其尺寸漸漸縮小，以持續提高多樣化電子組件組成的半導體組件內的積體密度，也讓更多的組件能同時整合在給定的面積內。

因此，晶圓級封裝也開始發展，在晶圓級封裝中，集成電路被放置在具有配線的載體上，配線可用來連接集成電路或其他電子組件。其中，在扇出型芯片尺寸封裝的形成過程中，組件晶圓被割離，然后從被割離的組件晶圓中挑出良裸晶粒固定到載體上，良裸晶粒群間包含銅柱所形成的扇出型封裝連接點，接著注入環氧樹脂填滿良裸晶粒間的空間，且覆蓋良裸晶粒形成扇出型晶圓，再以模具壓鑄固化環氧樹脂后，可進行研磨制造方法來移除位于銅柱上的部分環氧樹脂及其他介電材料。

然而，利用研磨制造方法來移除多余的環氧樹脂，容易移除過多環氧樹脂，或是移除到扇出型芯片本身，造成扇出型芯片的損傷。另外，在研磨制造方法中，扇出型芯片的定位固定，無法進行位置校正補償的操作，若扇出型芯片放置位置有偏差，則會在研磨過程中，損傷扇出型芯片，導致不良率提升，增加制造成本。因此，如何改善研磨制造方法的缺點，有待相關業者解決。

發明內容

基于此，針對傳統的去毛邊方法研磨時容易損傷芯片、芯片不良率高、制造成本高的問題，提供一種能夠避免過度移除毛邊，減少不良率產生，提高生產效率的去毛邊系統及去毛邊方法。

一種去毛邊系統，包括：

用于放置晶圓的對位平臺，所述晶圓的邊緣具有毛邊；以及

激光機，所述激光機設置在所述對位平臺的一側，所述激光機以投射角度投射激光線，所述激光機投射所述激光線以移除所述毛邊。

在其中一個實施例中，所述對位平臺具有旋轉結構，所述旋轉結構能帶動所述晶圓旋轉。

在其中一個實施例中，所述激光機相對于對所述位平臺旋轉。

在其中一個實施例中，本發明還具有對位裝置，所述對位裝置設置在所述對位平臺遠離所述激光機的一側，所述對位裝置用以確認所述晶圓的偏移量。

在其中一個實施例中，所述偏移量為所述對位平臺的外徑與所述晶圓的外徑間距離差，所述對位平臺的外徑尺寸小于所述晶圓的外徑尺寸。

在其中一個實施例中，本發明還具有機械手臂，所述機械手臂用以移動所述晶圓或調整所述偏移量。

在其中一個實施例中，所述對位裝置為攝影裝置或2D量測裝置。

在其中一個實施例中，本發明還具有風罩，所述風罩相對于所述對位平臺的頂面設置，所述風罩與所述對位平臺間隔活動距離，所述風罩能夠相對于所述對位平臺的軸向升降調整所述活動距離，所述晶圓等間隔設有多個芯片，所述風罩的罩覆范圍為各所述芯片設置區域。

在其中一個實施例中，所述投射角度與所述對位平臺的軸向夾角為45度。

為達到上述之目的，本發明還提供一種去毛邊方法，包括以下步驟：

將晶圓放置在對位平臺，所述對位平臺具有旋轉結構，所述晶圓具有毛邊；所述旋轉結構帶動所述晶圓旋轉，通過對位裝置確認所述晶圓邊緣的偏移量是否相等；以及所述偏移量相等時，激光機以投射角度投射激光線并移除所述毛邊。