[發明專利]去毛邊系統及去毛邊方法在審
| 申請號: | 201710080313.6 | 申請日: | 2017-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN108428614A | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發明(設計)人: | 朱世杰;林昱禎 | 申請(專利權)人: | 佳升科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 景懷宇 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光機 投射 晶圓 對位平臺 去毛邊 毛邊 激光線 旋轉結構 偏移量 移除 相等 對位裝置 晶圓邊緣 | ||
1.一種去毛邊系統,其特征在于,包括:
用于放置晶圓的對位平臺,所述晶圓的邊緣具有毛邊;以及
激光機,所述激光機設置在所述對位平臺的一側,所述激光機以投射角度投射激光線,所述激光機投射所述激光線以移除所述毛邊。
2.根據權利要求1所述的去毛邊系統,其特征在于,所述對位平臺具有旋轉結構,所述旋轉結構能夠帶動所述晶圓旋轉。
3.根據權利要求1所述的去毛邊系統,其特征在于,所述激光機能夠相對于所述對位平臺旋轉。
4.根據權利要求1所述的去毛邊系統,其特征在于,還具有對位裝置,所述對位裝置設置在所述對位平臺遠離所述激光機的一側,所述對位裝置用以確認所述晶圓的偏移量。
5.根據權利要求4所述的去毛邊系統,其特征在于,所述偏移量為所述對位平臺的外徑與所述晶圓的外徑間距離差,所述對位平臺的外徑尺寸小于所述晶圓的外徑尺寸。
6.根據權利要求4或5所述的去毛邊系統,其特征在于,還具有機械手臂,所述機械手臂用以移動所述晶圓或調整所述偏移量。
7.根據權利要求4所述的去毛邊系統,其特征在于,所述對位裝置為攝影裝置或2D量測裝置。
8.根據權利要求1所述的去毛邊系統,其特征在于,還具有風罩,所述風罩相對于所述對位平臺的頂面設置,所述風罩與所述對位平臺間隔活動距離,所述風罩能夠相對于所述對位平臺的軸向升降調整所述活動距離,所述晶圓等間隔設有多個芯片,所述風罩的罩覆范圍為各所述芯片設置區域。
9.根據權利要求1所述的去毛邊系統,其特征在于,所述投射角度與所述對位平臺的軸向夾角為45度。
10.一種去毛邊方法,包括以下步驟:
將晶圓放置在對位平臺,所述對位平臺具有旋轉結構,所述晶圓具有毛邊;
所述旋轉結構帶動所述晶圓旋轉,通過對位裝置確認所述晶圓邊緣的偏移量是否相等;以及
所述偏移量相等時,所述激光機以投射角度投射激光線并移除所述毛邊。
11.根據權利要求10所述的去毛邊方法,其特征在于,當所述偏移量不相等時,所述旋轉結構停止旋轉,通過機械手臂移動所述晶圓,調整所述偏移量。
12.根據權利要求10所述的去毛邊方法,其特征在于,將所述晶圓放置在所述對位平臺前,風罩升離所述對位平臺,調整所述風罩與所述對位平臺間的活動距離,提供所述機械手臂放置所述晶圓的空間。
13.根據權利要求10所述的去毛邊方法,其特征在于,當所述晶圓放置在所述對位平臺后,風罩調降所述活動距離,且罩覆在所述晶圓設有的多個芯片范圍內,所述風罩產生往所述晶圓方向的氣流。
14.根據權利要求10所述的去毛邊方法,其特征在于,所述對位裝置為攝影裝置或2D量測裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





