[發明專利]基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法及處理裝置有效
申請號: | 201710080266.5 | 申請日: | 2017-02-15 |
公開(公告)號: | CN107093570B | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
發明(設計)人: | 佐野洋 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 保持 狀態 異常 檢查 區域 自動 決定 方法 處理 裝置 | ||
1.一種檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其用于基板處理裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置具備:
基板保持部,其使基板在保持為水平姿態的狀態下旋轉;
處理控制部,其在所述基板保持部旋轉的狀態下對所述基板施加規定的處理;以及
異常檢查部,其對被所述基板保持部保持的所述基板的保持狀態的異常進行檢查,
所述異常檢查部具有:
拍攝裝置,其從水平方向拍攝被所述基板保持部保持的所述基板而獲得第1圖像;
截取裝置,其從所述第1圖像截取第2圖像,所述第2圖像與位于被所述基板保持部適當地保持時的所述基板上方的檢查區域對應;以及
判定裝置,其對所述第2圖像求出表示被所述基板保持部保持的所述基板的保持狀態的特征量,根據該特征量判定所述保持狀態的異常,
其中,所述檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法具有:
上端面確定工序,確定所述第1圖像中被所述基板保持部正常地保持的狀態下的所述基板的上端面;
垂直位置決定工序,根據由所述上端面確定工序確定的所述第1圖像中的所述基板的上端面的位置,決定所述檢查區域的上下方向的位置;以及
水平位置決定工序,對決定了所述上下方向的位置的候選所述檢查區域,求出所述基板保持部的旋轉開始時的各像素的濃度,并求出與所述基板保持部的初始狀態下的同一區域的各像素的濃度之間的差分絕對值的積分值、即差分圖像積分值,根據求出的差分圖像積分值來決定所述檢查區域的水平位置。
2.根據權利要求1所述的檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其特征在于,
在所述水平位置決定工序中,將所述檢查區域的水平位置設為所述差分圖像積分值成為最小的位置。
3.根據權利要求1所述的檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其特征在于,
在所述上端面確定工序中,將所述基板的上端面的位置確定為如下的位置:所述第1圖像的規定的水平位置中的像素與在垂直方向的相鄰像素的濃度差分值成為關于該垂直方向的各像素的濃度的標準偏差的規定倍數以上的位置。
4.根據權利要求1所述的檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其特征在于,
所述特征量根據所述差分圖像積分值來決定,根據所述基板保持部的旋轉中的所述第1圖像的所述檢查區域的所述差分圖像積分值的平均值以及標準偏差來決定用于判定所述基板保持狀態異常的所述特征量的閾值。
5.根據權利要求1所述的檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其特征在于,
所述基板保持部的旋轉開始時的所述第1圖像是:在規定的旋轉開始判定區域內的所述差分圖像積分值超過規定的第2閾值時,通過所述拍攝裝置從水平方向拍攝被所述基板保持部保持的所述基板的圖像。
6.根據權利要求5所述的檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其特征在于,
所述旋轉開始判定區域的位置被決定為如下的位置:
從所述基板保持部的停止狀態至旋轉開始后的各規定期間拍攝的多個所述第1圖像中、在所述第1圖像整體的所述差分圖像積分值變成最大的時刻之前拍攝的、來自前一個所述第1圖像的所述差分圖像積分值的變化即將超過規定的第3閾值的所述第1圖像中,所述差分圖像積分值變成最大的位置。
7.根據權利要求5所述的檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其特征在于,所述第2閾值根據所述基板保持部的停止中的所述第1圖像的所述旋轉開始判定區域的所述差分圖像積分值的平均值以及標準偏差來決定。
8.根據權利要求7所述的檢查基板保持狀態異常的檢查區域自動決定方法,其特征在于,所述第2閾值還根據所述基板保持部的停止中的所述第1圖像的所述旋轉開始判定區域的所述差分圖像積分值的最大值以及旋轉開始時的所述第1圖像的所述旋轉開始判定區域的所述差分圖像積分值的最小值來決定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710080266.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造