[發(fā)明專利]一種解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710079379.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106803509B | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王卉;曹子貴;陳宏;徐濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11526 | 分類號(hào): | H01L27/11526;H01L27/11573 |
| 代理公司: | 31237 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 解決 分柵快 閃存 編程 失效 工藝 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法,包括:第一步驟:執(zhí)行分柵快閃存儲(chǔ)器的制造工藝,直到利用邏輯柵極光阻刻蝕邏輯柵極的步驟;第二步驟:對(duì)邏輯柵極光阻進(jìn)行灰化及濕法剝離處理,暫不進(jìn)行邏輯區(qū)柵極硬掩膜濕法去除;第三步驟,繼續(xù)執(zhí)行分柵快閃存儲(chǔ)器的制造工藝,直到字線刻蝕;第四步驟:濕法去除邏輯柵極硬掩膜;其中,在第二步驟中在濕法剝離處理中可以使用稀氟氫酸。本發(fā)明將原來位于邏輯柵刻蝕之后的“濕法去除邏輯硬掩膜”工藝移動(dòng)到字線刻蝕之后,避免了該濕法刻蝕對(duì)字線保護(hù)氧化層的影響,改善了字線形貌,減少了編程串?dāng)_失效。同時(shí),邏輯柵極光阻濕法去除可以使用稀氟氫酸,避免了光阻殘留等缺陷問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體涉及分柵快閃存儲(chǔ)器制造領(lǐng)域;而且,更具體地說,本發(fā)明涉及一種解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法。
背景技術(shù)
閃存以其便捷,存儲(chǔ)密度高,可靠性好等優(yōu)點(diǎn)成為非揮發(fā)性存儲(chǔ)器中研究的熱點(diǎn)。從二十世紀(jì)八十年代第一個(gè)閃存產(chǎn)品問世以來,隨著技術(shù)的發(fā)展和各類電子產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)的需求,閃存被廣泛用于手機(jī),筆記本,掌上電腦和U盤等移動(dòng)和通訊設(shè)備中。
閃存為一種非易變性存儲(chǔ)器,其運(yùn)作原理是通過改變晶體管或存儲(chǔ)單元的臨界電壓來控制門極通道的開關(guān)以達(dá)到存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的目的,使存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)不會(huì)因電源中斷而消失,而閃存為電可擦除且可編程的只讀存儲(chǔ)器的一種特殊結(jié)構(gòu)。如今閃存已經(jīng)占據(jù)了非揮發(fā)性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的大部分市場(chǎng)份額,成為發(fā)展最快的非揮發(fā)性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。
一般而言,閃存為分柵結(jié)構(gòu)或堆疊柵結(jié)構(gòu)或兩種結(jié)構(gòu)的組合。分柵式閃存由于其特殊的結(jié)構(gòu),相比堆疊柵閃存在編程和擦除的時(shí)候都體現(xiàn)出其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),因此分柵式結(jié)構(gòu)由于具有高的編程效率,字線的結(jié)構(gòu)可以避免“過擦除”等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用尤為廣泛。
分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效(punch through disturb by column,PTC)常見于晶圓邊緣,失效位處于閃存陣列邊緣。這種失效常常是因?yàn)樽志€(word line poly)高度過低,導(dǎo)致后續(xù)的離子注入穿透字線進(jìn)入溝道,使得字線晶體管產(chǎn)生穿通(punch through)失效。
由此,希望能夠提供一種能夠解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷,提供一種能夠解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,根據(jù)本發(fā)明,提供了一種解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法,包括:
第一步驟:執(zhí)行分柵快閃存儲(chǔ)器的制造工藝,直到利用邏輯柵極光阻刻蝕邏輯柵極的步驟;
第二步驟:對(duì)邏輯柵極光阻進(jìn)行灰化及濕法剝離處理;
第三步驟:繼續(xù)執(zhí)行分柵快閃存儲(chǔ)器的制造工藝,直到字線刻蝕完成;
第四步驟:濕法去除邏輯柵極硬掩膜。
優(yōu)選地,在所述解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法中,在第二步驟中,保留邏輯柵極硬掩膜,避免濕法去除邏輯柵極硬掩膜對(duì)閃存區(qū)字線刻蝕的影響。
優(yōu)選地,在所述解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法中,在第四步驟中,使用稀氟氫酸來去除邏輯柵極硬掩膜。
優(yōu)選地,在所述解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法中,在第四步驟中,使用磷酸來去除邏輯柵極硬掩膜。
優(yōu)選地,在所述解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法中,在第四步驟中,使用熱磷酸來去除邏輯柵極硬掩膜。
優(yōu)選地,在所述解決分柵快閃存儲(chǔ)器編程串?dāng)_失效的工藝制造方法中,邏輯柵極硬掩膜的成分為SiN。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





