[發明專利]顯示器面板的切割方法在審
| 申請號: | 201710079222.0 | 申請日: | 2017-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN106848109A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 孟林 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L21/78 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫,熊永強 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示器 面板 切割 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其是涉及一種顯示器面板的切割方法。
背景技術
隨著信息社會的高度發展,用于人機聯系的顯示器越來越重要,無論是剛性的薄膜晶體管液晶顯示器(Thin film transistor-liquid crystal display,TFT-LCD),還是柔性的有源矩陣有機發光二極體(Active-matrix organic light emitting diode,AMOLED)顯示器,顯示器件的應用越來越廣泛。對于柔性顯示器,一般采用在玻璃基板上涂布柔性有機膜,并在有機膜上制造薄膜晶體管的方式進行大規模生產,在生產后期,需對柔性基板進行切割得到特定尺寸的基板,以完成各個顯示器的分離。
現有技術中,常用的切割方法主要為刀輪切割或激光切割。刀輪切割方法一般使用刀輪切割有機膜表面,由于有機膜的柔韌性較佳,時常造成切割邊緣的膜層破裂并產生大量的異物,影響產品的良品率;激光切割過程中,激光使有機膜溫度可瞬時達到約1000℃,會造成柔性有機膜在切割邊緣收縮及碳化,影響產品的良率,不利于柔性顯示器產品的大量生產。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種顯示器面板的切割方法,用以解決現有技術中常用切割方法影響產品的良率,增加生產成本,不利于柔性顯示器產品的大量生產的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供一種顯示器面板的切割方法,包括:
在第一基板表面涂覆有機膜形成顯示器面板,所述第一基板包括背離所述有機膜的第一表面;
機械切割所述第一基板的所述第一表面,形成第一切割線,所述第一切割線在所述有機膜表面的正投影截斷所述有機膜,并且所述第一切割線的割痕深度小于所述第一基板的厚度;
沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板;
沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板。
進一步,所述機械切割所述第一基板的方式為計算機控制刀輪切割所述第一基板。
進一步,所述第一表面包括一對長邊,所述第一切割線連接所述一對長邊。
進一步,所述“沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板”步驟包括:
沿所述第一切割線噴射液氮冷卻所述第一基板及所述有機膜,以提高所述有機膜的脆性。
進一步,所述“沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板”步驟包括:
所述顯示器面板包括位于所述第一切割線兩側的第一部分與第二部分,使用機械手臂分別固定所述第一部分與所述第二部分,通過所述機械手臂施加力使所述第一部分與所述第二部分沿所述第一切割線彎折,以使所述第一部分與所述第二部分相對折斷并相互分離。
進一步,所述第一部分與所述第二部分沿所述第一切割線彎折時,保持所述第一部分的第一表面背離所述第二部分的第一表面方向彎折所述顯示器面板。
進一步,所述機械手臂包括第一機械手臂與第二機械手臂,所述第一機械手臂固定所述第一部分和所述第二部分連接所述第一切割線的邊緣,所述第二機械手臂固定所述第一部分和所述第二部分背離所述第一切割線的邊緣,所述第一機械手臂和所述第二機械手臂對所述顯示器面板施加力的方向相反。
進一步,所述第一機械手臂與所述第二機械手臂均吸附于所述第一表面。
進一步,所述第一機械手臂吸附于所述第一表面,所述第二機械手臂吸附于所述有機膜背離所述第一基板的表面。
進一步,所述第一機械手臂吸附于所述有機膜背離所述第一基板的表面,所述第二機械手臂吸附于所述第一表面。
本發明的有益效果如下:從第一表面機械切割第一基板,避免了直接切割有機膜產生異物,第一切割線的割痕深度小于第一基板的厚度,即僅部分切割第一基板,有機膜未被切割,有機膜低溫下柔韌性降低,第一切割線在有機膜表面的正投影截斷有機膜,故沿第一切割線冷卻有機膜使有機膜在第一切割線投影附近柔韌性大大降低,脆性提高,利于后續沿第一切割線輕易折斷有機膜,切割后有機膜邊緣平整,無碳化及收縮或膜破,且因切割產生的異物極少,提高了產品的良率,降低生產成本,利于柔性顯示器產品的大量生產。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的明顯變形方式。
圖1為本發明實施例提供的顯示器面板的切割方法流程圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





