[發(fā)明專利]顯示器面板的切割方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710079222.0 | 申請日: | 2017-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN106848109A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孟林 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L21/78 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫,熊永強(qiáng) |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示器 面板 切割 方法 | ||
1.一種顯示器面板的切割方法,其特征在于,包括:
在第一基板表面涂覆有機(jī)膜形成顯示器面板,所述第一基板包括背離所述有機(jī)膜的第一表面;
機(jī)械切割所述第一基板的所述第一表面,形成第一切割線,所述第一切割線在所述有機(jī)膜表面的正投影截斷所述有機(jī)膜,并且所述第一切割線的割痕深度小于所述第一基板的厚度;
沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板;
沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述機(jī)械切割所述第一基板的方式為計算機(jī)控制刀輪切割所述第一基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述第一表面包括一對長邊,所述第一切割線連接所述一對長邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述“沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板”步驟包括:
沿所述第一切割線噴射液氮冷卻所述第一基板及所述有機(jī)膜,以提高所述有機(jī)膜的脆性。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述“沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板”步驟包括:
所述顯示器面板包括位于所述第一切割線兩側(cè)的第一部分與第二部分,使用機(jī)械手臂分別固定所述第一部分與所述第二部分,通過所述機(jī)械手臂施加力使所述第一部分與所述第二部分沿所述第一切割線彎折,以使所述第一部分與所述第二部分相對折斷并相互分離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述第一部分與所述第二部分沿所述第一切割線彎折時,保持所述第一部分的第一表面背離所述第二部分的第一表面方向彎折所述顯示器面板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述機(jī)械手臂包括第一機(jī)械手臂與第二機(jī)械手臂,所述第一機(jī)械手臂固定所述第一部分和所述第二部分連接所述第一切割線的邊緣,所述第二機(jī)械手臂固定所述第一部分和所述第二部分背離所述第一切割線的邊緣,所述第一機(jī)械手臂和所述第二機(jī)械手臂對所述顯示器面板施加力的方向相反。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述第一機(jī)械手臂與所述第二機(jī)械手臂均吸附于所述第一表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述第一機(jī)械手臂吸附于所述第一表面,所述第二機(jī)械手臂吸附于所述有機(jī)膜背離所述第一基板的表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示器面板的切割方法,其特征在于,所述第一機(jī)械手臂吸附于所述有機(jī)膜背離所述第一基板的表面,所述第二機(jī)械手臂吸附于所述第一表面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





