[發(fā)明專利]顯示裝置的制造方法及顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710076958.2
• 申請(qǐng)日: 2017-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN107134540A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 神谷哲仙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日本顯示器
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所11256
• 代理人: 楊宏軍,李國(guó)卿

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示裝置的制造方法及顯示裝置。

背景技術(shù)

以往，作為顯示裝置，具有下述TFT(Thin Film Transistor)基板的顯示裝置是已知的，所述TFT基板包含：包含薄膜晶體管等的電路層；設(shè)置在電路層上的有機(jī)EL(Electro Luminescence)元件層；和設(shè)置在有機(jī)EL元件層上、且層疊有樹脂和/或無機(jī)材料而成的封固層。例如，專利文獻(xiàn)1中公開了將設(shè)置在有機(jī)EL層上的光固化性樹脂層、和設(shè)置在光固化性樹脂層上的由氮化硅形成的無機(jī)膜層疊而成的封固層(參見日本特開2004-139977號(hào)公報(bào)的說明書第0005段等)。

作為如上所述的顯示裝置，以與TFT基板對(duì)置的方式設(shè)置有保護(hù)膜的顯示裝置是已知的。在需要使用粘接劑將保護(hù)膜與TFT基板粘接的情況下，進(jìn)行粘接時(shí)，有可能在保護(hù)膜與TFT基板之間混入異物。其結(jié)果，TFT基板的封固層有可能發(fā)生損傷。

另外，作為TFT基板，具有進(jìn)行圖像顯示的顯示區(qū)域、和顯示區(qū)域周圍的區(qū)域且配置有端子的端子區(qū)域的TFT基板是已知的。在端子區(qū)域中，需要進(jìn)行為了與TFT基板外部的電子部件等電連接而使端子露出的所謂端子引出。因此，在制造顯示裝置的工序中，可考慮首先在包含端子區(qū)域的TFT基板的整個(gè)表面上形成封固層，然后使用保護(hù)膜作為掩膜，利用干式蝕刻等將形成在端子區(qū)域上的封固層除去，由此進(jìn)行端子引出。然而，在使用保護(hù)膜作為掩膜的情況下，不僅會(huì)發(fā)生封固膜的損傷，而且干式蝕刻的氣體還會(huì)導(dǎo)致膜發(fā)生白濁，有可能對(duì)圖像顯示產(chǎn)生影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于抑制因異物的混入而導(dǎo)致的封固層的損傷。另外，本發(fā)明的目的在于不影響圖像顯示地進(jìn)行端子引出。

用于解決問題的手段

本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置的制造方法，所述顯示裝置具有進(jìn)行圖像顯示的顯示區(qū)域、和端子區(qū)域，所述端子區(qū)域是所述顯示區(qū)域周圍的區(qū)域，且是配置有端子的區(qū)域，顯示裝置的制造方法包括下述工序：

準(zhǔn)備絕緣基板的工序；

在所述絕緣基板上設(shè)置具備所述端子的電路層的工序；

在所述顯示區(qū)域中的所述電路層上設(shè)置發(fā)光元件層的工序；

設(shè)置封固層的工序，其是在所述端子區(qū)域中在所述電路層上設(shè)置所述封固層、在所述顯示區(qū)域中在所述發(fā)光元件層上設(shè)置所述封固層的工序；

在所述端子區(qū)域及所述顯示區(qū)域中的所述封固層上涂布樹脂材料的工序；

使涂布后的所述樹脂材料固化，以將所述顯示區(qū)域覆蓋、并且在所述端子區(qū)域中使所述封固層露出的方式形成涂布樹脂層的工序；和

將所述涂布樹脂層作為掩膜，將所述封固層中的設(shè)置在所述端子區(qū)域中的部分除去的工序。

本發(fā)明的其他實(shí)施方式的顯示裝置具有進(jìn)行圖像顯示的顯示區(qū)域、和端子區(qū)域，所述端子區(qū)域是所述顯示區(qū)域周圍的區(qū)域，且是配置有端子的區(qū)域，

所述顯示裝置具有：

具備所述端子的電路層；

設(shè)置在所述電路層上且設(shè)置于所述顯示區(qū)域中的發(fā)光元件層；

設(shè)置在所述發(fā)光元件層上且設(shè)置于所述顯示區(qū)域中的封固層；和

設(shè)置在所述封固層上且設(shè)置于所述顯示區(qū)域中、由具有熱固化性或紫外線固化性的樹脂材料形成的涂布樹脂層。

附圖說明

圖1為本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的外觀立體圖。

圖2為示意性地示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的剖面的示意剖面圖。

圖3為示出在各單元像素中形成的電路的電路圖。

圖4為示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的流程圖。

圖5為用于說明本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的剖面圖。

圖6為用于說明本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的剖面圖。

圖7為用于說明本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的剖面圖。

圖8為示出切斷前的大尺寸基板的俯視圖。

圖9為示出本實(shí)施方式涉及的顯示裝置的制造工序的流程圖，其是在大尺寸基板上層疊各層后將大尺寸基板切斷而得到顯示裝置時(shí)的流程圖。

附圖標(biāo)記說明

10TFT基板，11絕緣基板，12電路層，12a端子，12b驅(qū)動(dòng)TFT，12c保持電容，12d開關(guān)TFT，13發(fā)光元件層，14封固層，15涂布樹脂層，100顯示裝置，111大尺寸基板。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式(以下，稱為本實(shí)施方式)進(jìn)行說明。