[發明專利]顯示裝置的制造方法及顯示裝置

在審

• 申請號: 201710076958.2
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN107134540A
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 神谷哲仙
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 楊宏軍,李國卿

1.顯示裝置的制造方法，所述顯示裝置具有進行圖像顯示的顯示區域、和端子區域，所述端子區域是所述顯示區域周圍的區域，且是配置有端子的區域，

所述顯示裝置的制造方法包括下述工序：

準備絕緣基板的工序；

在所述絕緣基板上設置具備所述端子的電路層的工序；

在所述顯示區域中的所述電路層上設置發光元件層的工序；

設置封固層的工序，其是在所述端子區域中在所述電路層上設置所述封固層、在所述顯示區域中在所述發光元件層上設置所述封固層的工序；

在所述端子區域及所述顯示區域中的所述封固層上涂布樹脂材料的工序；

使涂布后的所述樹脂材料固化，以將所述顯示區域覆蓋、并且在所述端子區域中使所述封固層露出的方式形成涂布樹脂層的工序；和

將所述涂布樹脂層作為掩膜，將所述封固層中的設置在所述端子區域中的部分除去的工序。

2.根據權利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其中，

所述樹脂材料具有熱固化性或紫外線固化性，

在形成所述涂布樹脂層的工序中，通過對所述樹脂材料進行加熱、或者對所述樹脂材料照射紫外線，從而使所述樹脂材料固化，形成所述涂布樹脂層。

3.根據權利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其中，

在將所述封固層中的設置于所述端子區域的部分除去的工序中，所述封固層的除去通過干式蝕刻進行。

4.根據權利要求3所述的顯示裝置的制造方法，其中，

在將所述封固層中的設置于所述端子區域的部分除去的工序中，還包括下述工序：在通過所述干式蝕刻將所述封固層除去后，通過灰化將所述涂布樹脂層的一部分或全部除去。

5.根據權利要求1所述的顯示裝置的制造方法，其中，

在所述絕緣基板為大尺寸基板的狀態下，進行直至將所述封固層中的設置于所述端子區域的部分除去的工序之前的各工序，所述大尺寸基板作為所述絕緣基板的基礎，

在將所述封固層中的設置于所述端子區域的部分除去的工序中，將所述涂布樹脂層作為掩膜，將設置在為了從所述大尺寸基板獲得多個所述顯示裝置而被切斷的切斷區域上的所述封固層也一并除去，

在將所述封固層中的設置于所述端子區域的部分除去的工序之后，包括在所述切斷區域將所述大尺寸基板切斷、獲得多個所述顯示裝置的工序。

6.顯示裝置，所述顯示裝置具有進行圖像顯示的顯示區域、和端子區域，所述端子區域是所述顯示區域周圍的區域，且是配置有端子的區域，

所述顯示裝置具有：

具備所述端子的電路層；

設置在所述電路層上且設置于所述顯示區域中的發光元件層；

設置在所述發光元件層上且設置于所述顯示區域中的封固層；和

設置在所述封固層上且設置于所述顯示區域中、由具有熱固化性或紫外線固化性的樹脂材料形成的涂布樹脂層。