[發明專利]一種利用稀土尾砂制備超平拋釉陶瓷磚的方法

有效

• 申請號: 201710075825.3
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN106747296B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 余峰;陳婧;譚麗;萬萍;程磊
• 申請（專利權）人: 景德鎮陶瓷大學
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13;C04B33/132;C04B33/34;C03C8/00;C03C8/02;C03C8/14
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1.一種利用稀土尾砂制備超平拋釉陶瓷磚的方法，其特征在于包括如下步驟：

（1）坯體底層粉料的制備：

所述坯體底層粉料組成的質量百分比為：稀土尾砂50～55%、高嶺土10～20%、鈉長石10～15%、方解石10～15％、硅灰石10～15％；

所述坯體底層粉料的制備工序為：先將稀土尾砂經過破碎、磨碎、酸洗后過120目篩，篩余為0.3%，然后再按坯體底層粉料配方稱量原料，混合均勻后裝入球磨設備內球磨，出磨漿料導入干燥塔進行干燥，制成坯體底層粉料備用；

（2）坯體面層粉料的制備：

所述坯體面層粉料組成的質量百分比為：稀土尾砂15～25%、高嶺土30～40%、鉀長石15～20%、方解石10～15％、硅灰石20～30％；

所述坯體面層粉料的制備工序為：先將稀土尾砂經過破碎、磨碎、酸洗后過200目篩，篩余為0.2%，然后再按坯體面層粉料配方稱量原料，混合均勻后裝入球磨設備內球磨，出磨漿料導入干燥塔進行干燥，制成坯體面層粉料備用；

（3）底釉層原料的制備：

所述底釉層原料組成的質量百分比為：石英30～40％、石灰石15～20％、燒滑石15～20％、氧化鋁15～20％、鈉長石15～25％；

所述底釉層原料的制備工序為：按底釉層配方稱量原料，混合均勻后裝入球磨設備內球磨，出磨漿料過250目篩后攪拌均勻，制成底釉層原料備用；

（4）面釉層原料的制備：

所述面釉層原料組成的質量百分比為：石英10～15％、煅燒高嶺土15～25％、燒滑石15～20％、氧化鋁15～20％、鉀長石15～25％、熔塊10～15％；

熔塊的化學重量百分組成為：Na₂O 10％、CaO 20％、ZrSiO₄ 25％、Al₂O₃15％、SiO₂10％、B₂O₃ 20％；

所述面釉層原料制備工序為：按面釉層配方稱量原料，混合均勻后裝入球磨設備內球磨，出磨漿料過250目篩后攪拌均勻，制成面釉層原料備用；

（5）坯體制備：先后將坯體底層粉料和坯體面層粉料送入至壓坯機內成型為瓷磚坯；

（6）施底釉：在干燥后的瓷磚坯表面噴淋厚度為0.4mm的底釉層原料；

（7）施面釉：在噴墨、印花后的瓷磚坯表面噴淋厚度為0.6mm的面釉層原料；

（8）拋釉；

（9）燒成：先在450℃溫度燒制8min ，再在950℃溫度燒制10min，再在1160℃溫度燒制40min，最后降溫并在1000℃溫度燒制10 min；

（10）拋光。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（5）中坯體底層粉料與坯體面層粉料厚度的比例為3:1。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（6）中干燥的溫度為150℃，時間為1小時，瓷磚坯體含水率達到0.5%以下。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（6）中底釉層原料的比重為1.61g/ml，所述步驟（7）中面釉層原料的比重為1.91 g/ml。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（1）中坯體底層粉料的顆粒粒徑為30～90目，其中30～50目的占60wt%，50～70目的占25wt%，80～90目的占15wt%。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（2）中坯體面層粉料的顆粒粒徑為60～120目，其中60～80目的占30wt%，80～100目的占25wt%，100～120目的占45wt%。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（8）的拋釉和（10）的拋光采用全拋釉工藝。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（1）和（2）中稀土尾砂酸洗所用酸液為pH值為5的鹽酸溶液。