[發(fā)明專利]電子元件及其制法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710075566.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108346564B | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳培領(lǐng);林偉勝;江連成;朱育德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/268 | 分類號(hào): | H01L21/268;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子元件 及其 制法 | ||
1.一種電子元件的制法,其特征為,該制法包括:
提供一具有相對(duì)的第一表面與第二表面的基板,其中,該基板包含有多個(gè)電子元件與布設(shè)于該多個(gè)電子元件之間的多個(gè)區(qū)隔部;
自該基板的第一表面形成未貫穿該基板的溝槽于該區(qū)隔部上;
對(duì)應(yīng)該多個(gè)區(qū)隔部位置進(jìn)行隱形切割,其中,該隱形切割是于單一該區(qū)隔部中形成多個(gè)隱形切割路徑,且至少二該隱形切割路徑的長(zhǎng)度不相同,該隱形切割路徑的長(zhǎng)度大小對(duì)應(yīng)其距離該第一表面遠(yuǎn)近的位置,且該隱形切割路徑于靠近該第一表面的長(zhǎng)度小于該隱形切割路徑遠(yuǎn)離該第一表面的長(zhǎng)度;以及
沿該多個(gè)區(qū)隔部分離各該電子元件,該電子元件具有對(duì)應(yīng)的作用面與非作用面,以及鄰接該作用面與非作用面的側(cè)面,且該作用面對(duì)應(yīng)該基板的第一表面,該非作用面對(duì)應(yīng)該基板的第二表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制法,其特征為,至少二該電子元件的尺寸不同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制法,其特征為,該多個(gè)區(qū)隔部的布設(shè)呈T形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制法,其特征為,該側(cè)面包含有相鄰接的光滑區(qū)域與粗糙區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件的制法,其特征為,該粗糙區(qū)域呈現(xiàn)該多個(gè)隱形切割路徑的痕跡,而該光滑區(qū)域并未形成有該隱形切割路徑的痕跡。
6.一種電子元件,其具有相對(duì)的作用面與非作用面及至少一鄰接該作用面與非作用面的側(cè)面,且至少一該側(cè)面定義有相鄰接的光滑區(qū)域與粗糙區(qū)域,其中,該粗糙區(qū)域呈現(xiàn)隱形切割路徑的痕跡,該隱形切割路徑的長(zhǎng)度大小對(duì)應(yīng)其距離該作用面遠(yuǎn)近的位置,且該隱形切割路徑于靠近該作用面的長(zhǎng)度小于該隱形切割路徑遠(yuǎn)離該作用面的長(zhǎng)度,而該光滑區(qū)域未形成有該隱形切割路徑的痕跡,且該光滑區(qū)域鄰接該作用面而未鄰接該非作用面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件,其特征為,該粗糙區(qū)域呈梯形輪廓。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件,其特征為,該光滑區(qū)域呈三角形輪廓。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件,其特征為,該粗糙區(qū)域鄰接該作用面與該非作用面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





