[發明專利]用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材及制造方法

在審

• 申請號: 201710074960.6
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN108428673A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 林志銘;李韋志;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/492;H05K1/05
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本發明公開了一種用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，包括第一低黏著層、形成于第一低黏著層至少一面的聚酰亞胺層、形成于聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層，超薄納米金屬層介于聚酰亞胺層和保護膜層之間；第一低黏著層的厚度為3?25um；聚酰亞胺層的厚度為5?50um；超薄納米金屬層的厚度為0.09?0.8um；保護膜層的厚度為6?60um；聚酰亞胺層是表面粗糙度介于80?800nm之間的聚酰亞胺層；超薄納米金屬層是濺鍍層或電鍍層。本發明具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力；適用于雷射加工，適用于激光加工盲孔/微孔，且不易產生針孔，適合細線路蝕刻，不易側蝕；本發明采用納米銅設計，滿足基材細線化發展的需求。

技術領域

本發明屬于電子基材技術領域，特別是涉及一種用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材。

背景技術

FPC(Flexible Printed Circuit)，即柔性印刷電路板，俗稱“軟板”，具有輕、薄、短、小等優點，在手機、數字照相機、數字攝影機等小型電子產品中被廣泛采用，而COF(ChipOn Film，覆晶薄膜封裝)技術，是運用柔性電路板作封裝芯片載體將芯片與柔性電路板電路結合的技術。隨著電子產品趨向微小型化發展，FPC或COF柔性電路板在功能上均要求更強大且趨向高頻化、高密度和細線化的發展方向。

撓性覆銅板是FPC或COF加工的基板材料，而撓性覆銅板的高密度、細線化的性能很大程度取決于薄銅箔部分的加工工藝。

目前基板廠商對薄銅箔部分的加工主要采用兩類辦法：一是濺鍍法/鍍銅法，二是載體銅箔法。

濺鍍法/鍍銅法，以PI(聚酰亞胺)膜為基材，在PI膜上濺鍍含鉻的合金作為中介層，再濺鍍銅金屬為晶種層，然后電鍍銅使銅層增厚。但是一般PI膜表面粗糙度在10-20nm，接著力不佳，需要對PI膜以電漿或短波長紫外線進行表面處理，但是處理后的PI膜對后續熱處理要求高，否則接著力劣化剝離；另外，由于PI膜的表面具有一定的粗糙度，在極薄銅箔電鍍時表面容易產生針孔；并且該方法制成的薄銅箔在COF或FPC蝕刻工藝中常造成蝕刻不完全，線路根部殘留微量得鉻金屬會造成離子遷移的問題，而影響細線路化COF或FPC的質量。

而載體銅箔法，雖然載體層保護銅箔不折傷、墊傷，但是剝離時可能很難剝離，造成加工困難，而剝離時的應力殘留容易造成銅箔變形及尺寸漲縮變化，另外，超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上超薄銅箔加工不易，所以現有銅箔厚度難以低于6μm以下。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力；適用于雷射加工，適用于激光加工盲孔/微孔，且不易產生針孔，適合細線路蝕刻，不易側蝕；本發明采用納米銅設計，滿足基材細線化發展的需求。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，包括第一低黏著層、形成于所述第一低黏著層至少一面的聚酰亞胺層、形成于所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層，所述超薄納米金屬層介于所述聚酰亞胺層和所述保護膜層之間；

所述第一低黏著層的厚度為3-25um；

所述聚酰亞胺層的厚度為5-50um；

所述超薄納米金屬層的厚度為0.09-0.8um；

所述保護膜層的厚度為6-60um；

所述聚酰亞胺層是表面粗糙度介于80-800nm之間的聚酰亞胺層；

所述超薄納米金屬層是濺鍍層或電鍍層。