[發明專利]用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材及制造方法

在審

• 申請號: 201710074960.6
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN108428673A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 林志銘;李韋志;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/492;H05K1/05
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：包括第一低黏著層、形成于所述第一低黏著層至少一面的聚酰亞胺層、形成于所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層，所述超薄納米金屬層介于所述聚酰亞胺層和所述保護膜層之間；

所述第一低黏著層的厚度為3-25um；

所述聚酰亞胺層的厚度為5-50um；

所述超薄納米金屬層的厚度為0.09-0.8um；

所述保護膜層的厚度為6-60um；

所述聚酰亞胺層是表面粗糙度介于80-800nm之間的聚酰亞胺層；

所述超薄納米金屬層是濺鍍層或電鍍層。

2.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：所述納米金屬基材是由第一低黏著層、形成于所述第一低黏著層任一面的聚酰亞胺層、形成于所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層所構成的單面納米金屬基材。

3.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：所述納米金屬基材是由第一低黏著層、形成于所述第一低黏著層雙面的聚酰亞胺層、形成于所述聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層所構成的雙面納米金屬基材。

4.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度為25-50um，所述超薄納米金屬層的厚度為0.09-0.2um，所述保護膜層的厚度為28-60um。

5.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：所述超薄納米金屬層是銅箔層或是銅箔層與另一金屬層構成的多層合金金屬層，所述另一金屬層是指銀層、鎳層、鉻層、鈀層、鋁層、鈦層、銅層、鉬層、銦層、鉑層和金層中的至少一種，其中，所述銅箔層的厚度為0.09-0.2um，所述另一金屬層的厚度為0.005-0.015um。

6.根據權利要求5所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：所述超薄納米金屬層是以下六種結構中的一種：

一、一層結構：由單層銅箔層構成，所述銅箔層的厚度為0.1-0.2um；

二、兩層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層任一面的鎳層構成，所述銅箔層的厚度為0.09-0.15um，所述鎳層的厚度為0.005-0.015um；

三、兩層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層任一面的銀層構成，所述銅箔層的厚度為0.09-0.15um，所述銀層的厚度為0.005-0.015um；

四、三層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層一面的鎳層和形成于銅箔層另一面的銀層構成，所述銅箔層的厚度為0.09-0.15um，所述鎳層和所述銀層的厚度各自為0.005-0.015um；

五、三層疊構：由銅箔層以及分別形成于銅箔層兩面的鎳層構成，所述銅箔層的厚度為0.09-0.15um，兩面所述鎳層的厚度各自為0.005-0.015um；

六、三層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層一面的銅層和形成于銅箔層另一面的鎳層構成，所述銅箔層的厚度為0.09-0.15um，所述銅層和所述鎳層的厚度各自為0.005-0.015um。

7.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：所述聚酰亞胺層與所述超薄納米金屬層的接著力＞0.8kgf/cm。

8.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材，其特征在于：所述保護膜層是載體膜層，所述載體膜層由PET層以及形成于所述PET層的一個表面的第二低黏著層構成，所述載體膜層通過所述第二低黏著層貼覆于所述超薄納米金屬層表面，其中，所述PET層的厚度為23-50um，所述第二低黏著層的厚度為5-10um，所述第二低黏著層的離型力為1-5g。