[發(fā)明專利]印刷電路板的防焊方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710074371.8
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN106793552A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉云鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板的防焊方法。

背景技術(shù)

印刷電路板的制作工藝中，在外層線路完成后，必須對該層線路進(jìn)行防焊保護(hù)，以免該外層線路氧化或焊接短路。現(xiàn)有防焊方法一般為對銅板進(jìn)行前處理，絲印網(wǎng)版時將孔位塞滿油墨，同時進(jìn)行擋點(diǎn)網(wǎng)的印刷；隨后靜置、預(yù)烤、再靜置以及后續(xù)的對位、曝光、靜置、顯影、后烤工序。利用擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)效果，阻止油膜入孔過厚造成漬墨問題，因此擋點(diǎn)網(wǎng)的制作需要非常嚴(yán)格，否則擋點(diǎn)過小導(dǎo)致油墨入孔凸出，或擋點(diǎn)過大導(dǎo)致外露基材等嚴(yán)重品質(zhì)問題。產(chǎn)品的良品率依賴擋點(diǎn)的準(zhǔn)度對位，常出現(xiàn)塞孔位置油墨爆孔或氣泡問題，防焊和印刷品質(zhì)不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問題，而提供一種印刷電路板的防焊方法，從而實(shí)現(xiàn)防止孔位漬墨以及油墨爆孔和氣泡問題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案如下：

印刷電路板的防焊方法，包括以下步驟：

S1，印刷電路板進(jìn)行清洗；

S2，在印刷電路板的上層通過絲印網(wǎng)版進(jìn)行孔位的第一次綠油印刷塞孔，絲印網(wǎng)版移走，在孔位上方加擋點(diǎn)網(wǎng)并使用刮刀對整面印刷電路板進(jìn)行第二次綠油印刷；

S3，靜置5-10min后，將印刷電路板上層進(jìn)行預(yù)烤，溫度設(shè)定為40-65℃，預(yù)烤時間為10-15min；

S4，在印刷電路板的下層進(jìn)行同S2至S3步驟；

S5，預(yù)烤后的電路板進(jìn)行對位、顯影處理；

S6，顯影后進(jìn)行分段式后烤固化，初始溫度降至30-50℃之間，持續(xù)性升溫烘烤，溫度設(shè)定為85-95℃，第一階段烘烤時間為55-80min；溫度設(shè)定為130℃，第二階段烘烤時間為20min；溫度設(shè)定為140-155℃，第三階段烘烤時間為50min。

具體的，所述絲印網(wǎng)版的開窗位置與所述孔位相對應(yīng)，且所述開窗位置外邊緣比所述孔位的外邊緣大0.1mm-0.15mm。

具體的，所述擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)外邊緣小于所述孔位外邊緣0.1mm。

具體的，所述綠油中加入無機(jī)填料的添加劑，所述添加劑為鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物或鎂化合物中的至少一種。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明印刷電路板的防焊方法的有益效果主要體現(xiàn)在：前工序?qū)⒂∷㈦娐钒暹M(jìn)行清洗，保證印刷電路板與綠油的結(jié)合力；分別進(jìn)行第一次綠油印刷和第二次綠油印刷，有效的避免了漬墨問題，以及孔位內(nèi)產(chǎn)生空氣泡；靜置后預(yù)烤步驟，有效控制綠油進(jìn)入孔位的量；顯影后分段式后烤，有效的避免了油墨升溫突變，導(dǎo)致孔位內(nèi)油墨膨脹向外推出出現(xiàn)爆孔現(xiàn)象及熱風(fēng)整平過程后出現(xiàn)的孔位油墨氣泡問題。

具體實(shí)施方式

下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

實(shí)施例：

本實(shí)施例是印刷電路板的防焊方法，包括以下步驟：S1，將印刷電路板進(jìn)行清洗，除去氧化及前工序可能造成的膠漬或污染物。印刷電路板表面蝕刻后具有一定粗糙度，在不影響其與防焊油墨(綠油)基材的結(jié)合力同時，還要不影響印刷電路板銅板的外觀，清洗劑為性能穩(wěn)定、不腐蝕的材質(zhì)制成。

S2，在印刷電路板的上層通過絲印網(wǎng)版進(jìn)行孔位的第一次綠油印刷塞孔，絲印網(wǎng)版的開窗位置與孔位相對應(yīng)，且開窗位置外邊緣比孔位的外邊緣大0.1mm-0.15mm，絲印網(wǎng)版的開窗大小適宜，綠油塞入孔位內(nèi)適量，但開窗不易過大，塞孔時造成孔周表面的油膜過厚出現(xiàn)漬墨問題，以及孔位內(nèi)產(chǎn)生空氣泡。絲印網(wǎng)版移走，在孔位上方加擋點(diǎn)網(wǎng)并使用刮刀對整面印刷電路板進(jìn)行第二次綠油印刷，擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)外邊緣小于孔位外邊緣0.1mm，由于第一次綠油塞孔對孔位預(yù)先填充，第二次綠油印刷平整無漬墨現(xiàn)象。

S3，靜置5-10min后，將印刷電路板上層進(jìn)行預(yù)烤，溫度設(shè)定為40-65℃，預(yù)烤時間為10-15min。對印刷電路板的上層進(jìn)行初步固化，便于后續(xù)步驟印刷電路板的下層綠油塞孔起到一定支撐平衡作用，使綠油進(jìn)入孔位的量適宜。

S4，在印刷電路板的下層進(jìn)行同S2至S3步驟操作。

綠油與銅面外邊緣之間存在間隙，保證了后續(xù)綠油固化過程中，避免印刷電路板吸濕造成綠油氣泡問題。

S5，預(yù)烤后的電路板進(jìn)行對位、顯影處理。