[發(fā)明專利]印刷電路板的防焊方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710074371.8 | 申請日： | 2017-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN106793552A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉云鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山元茂電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215300 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 方法 | ||
1.印刷電路板的防焊方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，印刷電路板進(jìn)行清洗；
S2，在印刷電路板的上層通過絲印網(wǎng)版進(jìn)行孔位的第一次綠油印刷塞孔，絲印網(wǎng)版移走，在孔位上方加擋點網(wǎng)并使用刮刀對整面印刷電路板進(jìn)行第二次綠油印刷；
S3，靜置5-10min后，將印刷電路板上層進(jìn)行預(yù)烤，溫度設(shè)定為40-65℃，預(yù)烤時間為10-15min；
S4，在印刷電路板的下層進(jìn)行同S2至S3步驟；
S5，預(yù)烤后的電路板進(jìn)行對位、顯影處理；
S6，顯影后進(jìn)行分段式后烤固化，初始溫度降至30-50℃之間，持續(xù)性升溫烘烤，溫度設(shè)定為85-95℃，第一階段烘烤時間為55-80min；溫度設(shè)定為130℃，第二階段烘烤時間為20min；溫度設(shè)定為140-155℃，第三階段烘烤時間為50min。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述絲印網(wǎng)版的開窗位置與所述孔位相對應(yīng)，且所述開窗位置外邊緣比所述孔位的外邊緣大0.1mm-0.15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述擋點網(wǎng)的擋點外邊緣小于所述孔位外邊緣0.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述綠油中加入無機(jī)填料的添加劑，所述添加劑為鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物或鎂化合物中的至少一種。
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