[發明專利]印刷電路板的防焊方法在審
| 申請號： | 201710074371.8 | 申請日： | 2017-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN106793552A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 劉云鵬 | 申請（專利權）人： | 昆山元茂電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215300 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.印刷電路板的防焊方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，印刷電路板進行清洗；
S2，在印刷電路板的上層通過絲印網版進行孔位的第一次綠油印刷塞孔，絲印網版移走，在孔位上方加擋點網并使用刮刀對整面印刷電路板進行第二次綠油印刷；
S3，靜置5-10min后，將印刷電路板上層進行預烤，溫度設定為40-65℃，預烤時間為10-15min；
S4，在印刷電路板的下層進行同S2至S3步驟；
S5，預烤后的電路板進行對位、顯影處理；
S6，顯影后進行分段式后烤固化，初始溫度降至30-50℃之間，持續性升溫烘烤，溫度設定為85-95℃，第一階段烘烤時間為55-80min；溫度設定為130℃，第二階段烘烤時間為20min；溫度設定為140-155℃，第三階段烘烤時間為50min。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述絲印網版的開窗位置與所述孔位相對應，且所述開窗位置外邊緣比所述孔位的外邊緣大0.1mm-0.15mm。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述擋點網的擋點外邊緣小于所述孔位外邊緣0.1mm。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述綠油中加入無機填料的添加劑，所述添加劑為鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物或鎂化合物中的至少一種。
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