[發明專利]切割板材的方法和切割板材的裝置

有效

• 申請號: 201710071629.9
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN106863096B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 何邦明;姜文成;王麗紅;鄭權
• 申請（專利權）人: 東旭光電科技股份有限公司
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B1/00;B24B41/06
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 黃志興;李翔

1.一種切割板材的方法，其特征在于，包括如下步驟：

在板材(100)表面上確定切割線；

在所述板材(100)的一側表面上，沿著所述切割線切割第一凹槽(101)，該第一凹槽(101)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半；

在所述板材(100)的另一側表面上，沿著所述切割線切割第二凹槽(102)，該第二凹槽(102)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半，以在切割面上形成在所述切割線的延伸方向上延伸的未切斷的防崩裂部(103)；

沿著貫通所述板材(100)的厚度的方向切割所述防崩裂部(103)，以使所述防崩裂部(103)在所述切割線的延伸方向上的長度逐漸縮短，直至完全切斷；

在切割所述第一凹槽(101)和第二凹槽(102)時，沿著所述切割線的延伸方向多次切割，每次切割的切入深度為0.02毫米至3毫米，直至達到預設的槽深；在切割所述防崩裂部(103)時，每次切割的切入深度為0.02毫米至3毫米。

2.根據權利要求1所述的切割板材的方法，其特征在于，在所述板材(100)的厚度方向上，所述防崩裂部(103)的厚度為3毫米至8毫米。

3.根據權利要求1所述的切割板材的方法，其特征在于，在切割所述第一凹槽(101)和第二凹槽(102)時，沿著所述切割線的切割速度為200毫米/分鐘至2000毫米/分鐘。

4.根據權利要求1所述的切割板材的方法，其特征在于，所述板材(100)固定成與水平面形成10度到20度的夾角。

5.根據權利要求1所述的切割板材的方法，其特征在于，在切割所述防崩裂部(103)時，切割方向與所述板材(100)的表面形成20度至60度的夾角。

6.根據權利要求1所述的切割板材的方法，其特征在于，所述板材(100)為碳化硅板。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的切割板材的方法，其特征在于，該方法采用的裝置包括：臺面(2)，該臺面(2)用于放置板材(100)；夾具(3)，該夾具(3)用于將所述板材(100)夾緊在所述臺面(2)上；以及刀具(4)，該刀具(4)設置在所述臺面(2)上方，至少能夠沿著平行于所述板材(100)的表面的方向高度可調地移動，以及能夠沿著貫通所述板材(100)的厚度的方向移動。

8.根據權利要求7所述的切割板材的方法，其特征在于，所述臺面(2)與水平面成角度地設置，以當所述板材(100)夾緊在所述臺面(2)上時，所述板材(100)與水平面之間形成10度到20度的夾角。

9.根據權利要求7所述的切割板材的方法，其特征在于，所述刀具(4)包括切割刀片(41)，所述切割刀片(41)為樹脂結合劑金剛石磨體刀片，所述切割刀片(41)的轉速為300轉/分鐘至3000轉/分鐘。