[發(fā)明專利]印刷配線板用積層體及印刷配線板與電子機(jī)器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710070603.2
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號(hào): CN107046769B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三木敦史;冠和樹
• 申請（專利權(quán)）人: JX金屬株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/09
• 分類號(hào): H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

本發(fā)明公開印刷配線板用積層體、印刷配線板的制造方法及電子機(jī)器的制造方法。印刷配線板用積層體依序具有絕緣性樹脂基板、金屬層1及金屬層2，對與積層體的厚度方向平行的剖面進(jìn)行離子研磨加工后，在用EBSD觀察加工剖面的金屬層1及金屬層2時(shí)，于加工剖面中金屬層1及金屬層2各自具有一顆或多顆晶粒，金屬層1的一顆或多顆晶粒及金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，加工剖面的垂直線與晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對于金屬層1的一顆或多顆晶粒及金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以金屬層1及金屬層2的合計(jì)計(jì)，為15％以上且未達(dá)97％。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷配線板用積層體、印刷配線板的制造方法及電子機(jī)器的制造方法。

背景技術(shù)

于智慧手機(jī)或平板電腦等小型電子機(jī)器，因配線的容易性或輕量性而一直采用撓性印刷配線板(以下，稱為FPC)等的印刷配線板。FPC使用將銅箔疊層在聚酰亞胺系樹脂基板然后通過接著劑或者加熱加壓進(jìn)行一體化而形成的2層撓性基板。又，也會(huì)使用將聚酰亞胺樹脂等樹脂層形成在銅箔的類型的2層撓性基板。作為其手段，并無特別限制，例如，可將含有聚酰胺酸(ポリアミック酸)的混合物涂布在銅箔上，并且加以干燥形成作為聚酰亞胺前驅(qū)物層的聚酰胺酸層后，進(jìn)一步在氮等非活性環(huán)境下加熱至300℃～400℃進(jìn)行酰亞胺化，而形成聚酰亞胺系樹脂層，其中該聚酰胺酸是使芳香族二胺類與芳香族酸二酐在溶液狀態(tài)下加成聚合而得。

以往，為了將想要的配線圖案形成在FPC，而一直使用減成法(サブトラクティブ法)。減成法是下述的方法：在上述2層撓性基板中貼合在絕緣樹脂層的銅箔上，將阻劑層設(shè)置在形成配線的部位。通過對阻劑層進(jìn)行曝光、顯影將阻劑層部分地去除，以氯化銅水溶液或氯化鐵水溶液等溶液蝕刻去除自被去除的部分露出的銅箔層。最后通過將阻劑層剝離去除而形成配線板。當(dāng)通過此減成法形成配線圖案的情形時(shí)，由于配線剖面容易形成為底寬的梯形形狀，故為了得到配線圖案的電絕緣性，必須充分確保配線/間隔的寬度，于細(xì)間距(ファインピッチ)配線圖案具有極限。

另一方面，作為得到在減成法中被認(rèn)為困難的配線/間隔(L/S)＝20/20μm或15/15μm等細(xì)間距配線的方法，提出有半加成法(セミアディティブ法)。所謂半加成法是下述的方法，在上述2層撓性基板中貼合在絕緣樹脂層的銅箔上設(shè)置阻劑層。接著，對阻劑層進(jìn)行曝光、顯影，借此將形成電路的部分的阻劑剝離去除，在自被去除的部分露出的銅箔層上進(jìn)行鍍銅。通過鍍銅確保想要的銅層厚度后，將殘存的阻劑層剝離去除，形成電路形狀。接著通過快速蝕刻(フラッシュエッチング)等將存在于電路間的底部的銅箔溶解去除，形成配線板。

近年，隨著電子機(jī)器更輕薄短小化，而更加要求配線的高密度化，使用半加成法的細(xì)間距配線技術(shù)變得重要。并且，不僅細(xì)間距配線，且也要求對于撓性配線板原本要求的高彎折耐性。

例如，專利文獻(xiàn)1提出有：在通過半加成法形成的電鍍層中，設(shè)置有至少一層銅濺鍍層作為中間層，由此可防止電鍍層產(chǎn)生微小裂縫或貫穿裂縫，大幅改善滑動(dòng)彎曲特性。又，專利文獻(xiàn)2提出有：通過半加成法形成的鍍銅層具有多層構(gòu)造，孿晶粒徑未達(dá)5μm，由此可使得MIT測試的耐折性優(yōu)異。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006－278950號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2011－014848號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

然而，專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2中的印刷配線板卻有180度彎折的嚴(yán)苛耐彎折性不佳的問題。

本發(fā)明有鑒于此種課題，提供一種耐彎折性及電路形成性皆良好的印刷配線板用積層體，該積層體使用在含有通過半加成法、部分加成法(パートリーアディティブ法)、改進(jìn)半加成法(モディファイドセミアディティブ法)或埋入法中任一方法形成電路的步驟的印刷配線板制造方法。