[發(fā)明專利]印刷配線板用積層體及印刷配線板與電子機(jī)器的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710070603.2
• 申請(qǐng)日: 2017-02-09
• 公開（公告）號(hào): CN107046769B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三木敦史;冠和樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: JX金屬株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/09
• 分類號(hào): H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

1.一種印刷配線板用積層體，被使用于含有通過半加成法、部分加成法、改進(jìn)半加成法或埋入法中任一方法形成電路的步驟的印刷配線板制造方法，

該積層體依序具有絕緣性樹脂基板、金屬層1及金屬層2，對(duì)與該積層體的厚度方向平行的剖面進(jìn)行離子研磨加工后，在用EBSD觀察該加工剖面的該金屬層1及該金屬層2時(shí)，在該加工剖面中該金屬層1及該金屬層2各自具有一顆或多顆晶粒，該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以該金屬層1及該金屬層2的合計(jì)計(jì)，為15％以上且未達(dá)97％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷配線板用積層體，其中，對(duì)與該積層體的厚度方向平行的剖面進(jìn)行離子研磨加工后，在用EBSD觀察該加工剖面的該金屬層1時(shí)，于該加工剖面中該金屬層1具有一顆或多顆晶粒，該金屬層1的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率在40％以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷配線板用積層體，其中，該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以該金屬層1及該金屬層2的合計(jì)計(jì)，為90％以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷配線板用積層體，其中，該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以該金屬層1及該金屬層2的合計(jì)計(jì)，為90％以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷配線板用積層體，其中，該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以該金屬層1及該金屬層2的合計(jì)計(jì)，為18％以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷配線板用積層體，其中，該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以該金屬層1及該金屬層2的合計(jì)計(jì)，為18％以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷配線板用積層體，其中，該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以該金屬層1及該金屬層2的合計(jì)計(jì)，為18％以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷配線板用積層體，其中，該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒之中，該加工剖面的垂直線與該晶粒的＜100＞結(jié)晶方向的角度的偏離在15°以內(nèi)的晶粒的合計(jì)面積相對(duì)于該金屬層1的一顆或多顆晶粒及該金屬層2的一顆或多顆晶粒的合計(jì)面積的面積率，以該金屬層1及該金屬層2的合計(jì)計(jì)，為18％以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的印刷配線板用積層體，其中，對(duì)與該積層體的厚度方向平行的剖面進(jìn)行離子研磨加工后，在觀察該加工剖面的該金屬層1及該金屬層2時(shí)，該金屬層2的厚度等同于或大于該金屬層1的厚度。