[發(fā)明專利]一種LED圓片挑壞點分選方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710069567.8
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN106890802A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張廣庚;陳立人;李慶
• 申請（專利權(quán)）人: 聚燦光電科技股份有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/342;B07C5/36
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32235
• 代理人: 楊林潔

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED圓片挑壞點分選方法。

背景技術(shù)

LED市場通常存在兩種芯片出貨方式，1：方片出貨；2：圓片出貨，其中圓片又細分為大圓片及挑壞點圓片。所謂方片是指將LED芯片按照波長、發(fā)光強度、工作電壓等光電特性進行測試分選，大部分情況下是把LED芯片分成很多不同的檔和類別（BIN），然后在將要分選的片源交由分選機自動根據(jù)設(shè)定的標準將LED芯片分裝在不同的類別輸出盒（BIN盒）內(nèi)，這樣被分選好的芯片稱之為方片。隨著LED上下游產(chǎn)業(yè)鏈對成本降低要求越來越高，外延片生產(chǎn)工藝及條件的不斷升級、成熟以及芯片生產(chǎn)工藝的不斷改進、穩(wěn)定，LED芯片的一致性越來越好，使得圓片市場越來越廣闊，同樣挑壞點圓片的需求也越來越旺盛。

目前LED芯片生產(chǎn)廠商在提供挑壞點圓片的做法基本類似于方片的生產(chǎn)方式，首先由測試機測試片源上所有芯片數(shù)據(jù)，再由分選機將不符合的客戶需求的（NG）芯粒逐顆挑出，剔除完畢剩下的即為挑壞點圓片，其中剔除壞點的過程難免會耗費分選機大量的產(chǎn)能，同時還會占用大量的人力及生產(chǎn)時間，另外分選機還有圖像識別及機械對點吸除的動作，整個過程存在一定的誤吸及漏吸的現(xiàn)象，導(dǎo)致一些合格芯片損失及無法剔除的壞點存在，壞點的存在甚至會引起客訴。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種效率高且操作簡單的LED圓片挑壞點分選方法。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種LED圓片挑壞點分選方法，包括以下步驟：

1）提供待測試挑壞點圓片；

2）針對圓片上的芯粒進行逐一檢測；

3）將測試結(jié)果為壞點的晶粒上打標記；

4）在圓片表面貼附薄膜并使壞點晶粒通過標記與薄膜結(jié)合在一起；

5）撕下薄膜以將壞點的晶粒從圓片分離。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，步驟3）中，在壞點的晶粒上打標記的方式為在壞點的晶粒上點固化膠。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，步驟2）和步驟3）中，使用具有測試和點膠功能的LED芯片測試機對圓片進行測試和點固化膠。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，測試和點固化膠同時進行。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，先測試出圓片上所有壞點芯粒并記錄位置，再根據(jù)記錄的位置針對壞點芯粒逐一點固化膠。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，在壞點的晶粒上點的固化膠構(gòu)造為膠體在額定時間內(nèi)不固化，經(jīng)預(yù)設(shè)波段光線照射后再變性固化。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，所述固化膠為紫外固化膠，通過照射紫外光使膠體固化。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，步驟2）中，針對圓片上的芯粒進行逐一檢測的方法為計算機通過對比設(shè)定的光電參數(shù)數(shù)據(jù)并自動判定測試芯粒是否為壞點。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，步驟4）中，在圓片表面貼附的薄膜為透明無粘性薄膜。

作為本發(fā)明一實施方式的進一步改進，步驟1）中待測試挑壞點圓片貼附于藍膜上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的LED挑壞點圓片的分選方法，區(qū)別于傳統(tǒng)的挑壞點圓片實現(xiàn)方法，通過薄膜與壞點粘連一次性的將圓片上的壞點剔除，可以不必再通過分選機將壞點剔除，大大提高挑壞點效率，能夠有效節(jié)約分選機產(chǎn)能，而且提高壞點剔除率及成功率，避免誤吸，另外操作簡便，節(jié)省人力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明優(yōu)選的實施方式中待測試挑壞點圓片的示意圖；

圖2是圖1中的圓片已挑選壞點并點膠后的示意圖；

圖3是圖2中的圓片的仰視圖；

圖4是圖2中的圓片貼附薄膜后的示意圖；

圖5是圖4中的圓片的仰視圖，此時進行紫外光照射；

圖6是圖2中的圓片上的薄膜被撕下后的示意圖；

圖7是圖1中的圓片挑壞點完成后的示意圖。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，以下將結(jié)合附圖所示的具體實施方式對本發(fā)明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。