[發明專利]一種LED圓片挑壞點分選方法在審
| 申請號： | 201710069567.8 | 申請日： | 2017-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN106890802A | 公開（公告）日： | 2017-06-27 |
| 發明（設計）人： | 張廣庚;陳立人;李慶 | 申請（專利權）人： | 聚燦光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B07C5/344 | 分類號： | B07C5/344;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215123 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 圓片挑壞點 分選 方法 | ||
1.一種LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，包括以下步驟：
1）提供待測試挑壞點圓片；
2）針對圓片上的芯粒進行逐一檢測；
3）將測試結果為壞點的晶粒上打標記；
4）在圓片表面貼附薄膜并使壞點晶粒通過標記與薄膜結合在一起；
5）撕下薄膜以將壞點的晶粒從圓片分離。
2.根據權利要求1所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，步驟3）中，在壞點的晶粒上打標記的方式為在壞點的晶粒上點固化膠。
3.根據權利要求2所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，步驟2）和步驟3）中，使用具有測試和點膠功能的LED芯片測試機對圓片進行測試和點固化膠。
4.根據權利要求3所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，測試和點固化膠同時進行。
5.根據權利要求3所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，先測試出圓片上所有壞點芯粒并記錄位置，再根據記錄的位置針對壞點芯粒逐一點固化膠。
6.根據權利要求2所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，在壞點的晶粒上點的固化膠構造為膠體在額定時間內不固化，經預設波段光線照射后再變性固化。
7.根據權利要求6所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，所述固化膠為紫外固化膠，通過照射紫外光使膠體固化。
8.根據權利要求1所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，步驟2）中，針對圓片上的芯粒進行逐一檢測的方法為計算機通過對比設定的光電參數數據并自動判定測試芯粒是否為壞點。
9.根據權利要求1所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，步驟4）中，在圓片表面貼附的薄膜為透明無粘性薄膜。
10.根據權利要求1所述的LED圓片挑壞點分選方法，其特征在于，步驟1）中待測試挑壞點圓片貼附于藍膜上。
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