[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710069567.8
• 申請(qǐng)日: 2017-02-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106890802A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張廣庚;陳立人;李慶
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 聚燦光電科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B07C5/344
• 分類(lèi)號(hào): B07C5/344;B07C5/342;B07C5/36
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）提供待測(cè)試挑壞點(diǎn)圓片；

2）針對(duì)圓片上的芯粒進(jìn)行逐一檢測(cè)；

3）將測(cè)試結(jié)果為壞點(diǎn)的晶粒上打標(biāo)記；

4）在圓片表面貼附薄膜并使壞點(diǎn)晶粒通過(guò)標(biāo)記與薄膜結(jié)合在一起；

5）撕下薄膜以將壞點(diǎn)的晶粒從圓片分離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，步驟3）中，在壞點(diǎn)的晶粒上打標(biāo)記的方式為在壞點(diǎn)的晶粒上點(diǎn)固化膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，步驟2）和步驟3）中，使用具有測(cè)試和點(diǎn)膠功能的LED芯片測(cè)試機(jī)對(duì)圓片進(jìn)行測(cè)試和點(diǎn)固化膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，測(cè)試和點(diǎn)固化膠同時(shí)進(jìn)行。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，先測(cè)試出圓片上所有壞點(diǎn)芯粒并記錄位置，再根據(jù)記錄的位置針對(duì)壞點(diǎn)芯粒逐一點(diǎn)固化膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，在壞點(diǎn)的晶粒上點(diǎn)的固化膠構(gòu)造為膠體在額定時(shí)間內(nèi)不固化，經(jīng)預(yù)設(shè)波段光線照射后再變性固化。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，所述固化膠為紫外固化膠，通過(guò)照射紫外光使膠體固化。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，步驟2）中，針對(duì)圓片上的芯粒進(jìn)行逐一檢測(cè)的方法為計(jì)算機(jī)通過(guò)對(duì)比設(shè)定的光電參數(shù)數(shù)據(jù)并自動(dòng)判定測(cè)試芯粒是否為壞點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，步驟4）中，在圓片表面貼附的薄膜為透明無(wú)粘性薄膜。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED圓片挑壞點(diǎn)分選方法，其特征在于，步驟1）中待測(cè)試挑壞點(diǎn)圓片貼附于藍(lán)膜上。