[發(fā)明專利]鋁膜工藝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710068667.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106847669B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/033 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工藝 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種鋁膜工藝方法,適用于厚度不低于的鋁膜,去除金屬膜時(shí)去掉聚合物,再用濕法刻蝕加干法刻蝕將剩余聚合物完全去除。去除金屬膜采用氧氣流和水剝離的方法。本發(fā)明方法在金屬膜剝離時(shí)去除聚合物,再用濕法刻蝕和干法刻蝕完全去除剩余的聚合物,能將聚合物去除干凈,增加后續(xù)工藝腐蝕窗口。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別是指一種針對(duì)厚度以上的鋁膜工藝方法。
背景技術(shù)
鋁在半導(dǎo)體工藝中被廣泛應(yīng)用,比如形成金屬互連線、各種極板等等。從導(dǎo)電性能的角度來(lái)看,鋁的導(dǎo)電性要比銅和金差一些,但如果用銅代替鋁,銅與鋁的接觸電阻很高,并且如果銅進(jìn)入器件區(qū)將引起器件性能的災(zāi)難,而鋁則不具有前述問(wèn)題,因而成為一種很好的選擇。它有足夠低的電阻率,有很好的過(guò)電流密度,對(duì)二氧化硅有很好的粘附性,能形成很高的純度,天然具備與硅的低接觸電阻,易于圖形化工藝等等。
傳統(tǒng)的鋁膜濕法刻蝕是基于磷酸。現(xiàn)有厚鋁(厚度以上)刻蝕工藝中由于刻蝕時(shí)間長(zhǎng),使用光刻膠厚,導(dǎo)致鋁金屬側(cè)壁的聚合物(剩余的光刻膠)很厚,后續(xù)即使使用多次濕法和干法刻蝕都不能有效把聚合物去除干凈,如圖1所示,而造成金屬腐蝕的因素之一的氯氣Cl2,都隱藏在聚合物里面,鋁腐蝕的反應(yīng)原理為:
Al+Cl2→AlCl3;
AlCl3+H2O→Al(OH)3+Cl2.
可以看出,上述反應(yīng)式能反復(fù)循環(huán)進(jìn)行,鋁就一直被腐蝕下去。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種鋁膜工藝方法,能完全去除聚合物,保護(hù)鋁膜不會(huì)被腐蝕。
本發(fā)明所述的鋁膜工藝方法,適用于厚度不低于的鋁膜,去除金屬膜時(shí)去掉聚合物,再用濕法刻蝕加干法刻蝕將剩余聚合物完全去除。
進(jìn)一步地,去除金屬膜采用氧氣流和水剝離的方法。
進(jìn)一步地,去除金屬膜時(shí)溫度控制在230~270℃。
進(jìn)一步地,氧氣流使用工藝參數(shù)為:壓力2Torr,射頻功率0W,氧氣流量4000sccm,時(shí)間為20s;水剝離使用工藝參數(shù)為:壓力2Torr,射頻功率1400w,水蒸氣流量500sccm,時(shí)間為60s。
本發(fā)明所述的鋁膜工藝方法,在金屬膜剝離時(shí)去除聚合物,再用濕法刻蝕和干法刻蝕完全去除剩余的聚合物,能將聚合物去除干凈,增加后續(xù)工藝腐蝕窗口。
附圖說(shuō)明
圖1是鋁金屬膜聚合物殘留的示意圖,圖中可見(jiàn)金屬側(cè)壁有聚合物殘留。
圖2是使用本發(fā)明工藝后,金屬膜側(cè)壁聚合物被去除干凈的示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明所述的鋁膜工藝方法,適用于厚度不低于的厚鋁膜,首先是去除金屬膜時(shí)去掉聚合物,去除金屬膜采用氧氣流和水剝離的方法,溫度控制在230~270℃,氧氣流使用工藝參數(shù)為:壓力2Torr,射頻功率0W,氧氣流量4000sccm,時(shí)間為20s;水剝離使用工藝參數(shù)為:壓力2Torr,射頻功率1400w,水蒸氣流量500sccm,時(shí)間為60s。再用濕法刻蝕加干法刻蝕將剩余聚合物完全去除。如圖2所示,經(jīng)過(guò)上述工藝之后,金屬鋁膜側(cè)壁的聚合物已經(jīng)幾乎被全部去除,金屬側(cè)壁保持干凈,增加后續(xù)工藝的腐蝕窗口。
以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,并不用于限定本發(fā)明。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司,未經(jīng)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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