[發(fā)明專利]相移底板掩模和光掩模有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710066943.8 | 申請日: | 2017-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN107203091B | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 南基守;申澈;李鐘華;徐成旼;金世民 | 申請(專利權(quán))人: | 思而施技術(shù)株式會社 |
| 主分類號: | G03F1/00 | 分類號: | G03F1/00;G03F1/26 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 樊曉煥;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 韓國大邱廣*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 相移 底板 光掩模 | ||
1.一種相移底板掩模,其包括在透明襯底上形成的相移膜,
所述相移膜包括至少具有兩層或更多層的多層膜,并且包括金屬硅化物化合物,該金屬硅化物化合物含有氧(O)、氮(N)和碳(C)中的至少一者,
其中隨著從頂部朝向所述透明襯底進(jìn)一步向下,構(gòu)成所述相移膜的所述膜的氮(N)含量增加,并且所述多層膜的每層都包含2at%到30at%的鉬(Mo)、20at%到70at%的硅(Si)、5at%到40at%的氮(N)、0到30at%的氧(O)和0到30at%的碳(C),
其中構(gòu)成所述相移膜的所述膜中的頂層膜具有最高的氧含量,并且構(gòu)成所述相移膜的所述膜中的頂層膜的碳(C)含量高于布置在下方的所述膜,并且
其中隨著從所述透明襯底進(jìn)一步向上,構(gòu)成所述相移膜的所述膜相對于一種蝕刻劑的蝕刻速度降低,并且其中隨著從頂部朝向所述透明襯底進(jìn)一步向下,構(gòu)成所述相移膜的所述膜的碳(C)含量降低。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相移底板掩模,其中相對于具有對應(yīng)于i-線(365nm)、h-線(405nm)和g-線(436nm)的多個(gè)波長的曝光光,所述相移膜具有不高于35%的反射率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述相移膜的膜由相對于一種蝕刻劑進(jìn)行蝕刻并且成分彼此不同的材料組成,并且成分不同的所述膜中的每個(gè)堆疊一次或多次。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相移底板掩模,其中構(gòu)成所述相移膜的所述膜中的每個(gè)形成單層或連續(xù)膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相對于具有對應(yīng)于i-線、h-線和g-線的多個(gè)波長的曝光光,所述相移膜具有1%到40%的透射率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相對于具有對應(yīng)于i-線、h-線和g-線的多個(gè)波長的曝光光,所述相移膜具有不高于10%的透射率偏差。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相對于具有對應(yīng)于i-線、h-線和g-線的多個(gè)波長的曝光光,所述相移膜具有160°到200°的相移度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中相對于具有對應(yīng)于i-線、h-線和g-線的多個(gè)波長的曝光光,所述相移膜具有不高于40°的相移度偏差。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述相移膜在400nm到900nm范圍內(nèi)的波長中的一定波長處具有最低反射率。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述相移膜具有到的厚度,并且構(gòu)成所述相移膜的所述膜中的每個(gè)具有到的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其中所述金屬硅化物化合物膜由硅(Si)和從下列選擇的一個(gè)或多個(gè)金屬組成:鋁(Al)、鈷(Co)、鎢(W)、鉬(Mo)、釩(V)、鈀(Pd)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、錳(Mn)、鐵(Fe)、鎳(Ni)、鎘(Cd)、鋯(Zr)、鎂(Mg)、鋰(Li)、硒(Se)、銅(Cu)、釔(Y)、硫(S)、銦(In)、錫(Sn)、硼(B)、鈹(Be)、鈉(Na)、鉭(Ta)、鉿(Hf)和鈮(Nb),或者包括由所述金屬硅化物和在氮(N)、氧(O)、碳(C)、硼(B)和氫(H)中選擇的一個(gè)或多個(gè)輕元素組成的化合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相移底板掩模,其進(jìn)一步包括布置在所述相移膜上的光屏蔽膜或者一層或多層金屬膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相移底板掩模,其中所述金屬膜包括半透反射膜、蝕刻停止膜和蝕刻掩模膜中的一個(gè)。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





