[發明專利]圖像傳感器封裝及其制作方法

有效

• 申請號: 201710066831.2
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN107342301B
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 繆佳君;錢胤;林昭弘;陸震偉;戴森·H·戴;張明;李津
• 申請（專利權）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 齊楊

1.一種圖像傳感器封裝，其包括：

圖像傳感器，其包含安置于半導體材料中的像素陣列；

透明屏蔽物，其粘附到所述半導體材料，其中所述像素陣列安置于所述半導體材料與所述透明屏蔽物之間；及

光阻擋層，其安置于所述透明屏蔽物的凹入區域中，其中所述凹入區域安置于所述透明屏蔽物的被照射側上，且其中所述光阻擋層經安置以防止光從所述透明屏蔽物的邊緣反射脫離而進入所述像素陣列中。

2.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述透明屏蔽物的橫向邊界延伸超過所述像素陣列的橫向邊界，且其中所述凹入區域及所述光阻擋層安置于所述透明屏蔽物的延伸超過所述像素陣列的所述橫向邊界的部分中。

3.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述凹入區域安置于所述透明屏蔽物的相對橫向邊緣上，且其中所述凹入區域的寬度大于所述凹入區域到所述透明屏蔽物中的深度。

4.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述凹入區域被安置成距所述透明屏蔽物的所述邊緣一距離，且其中所述凹入區域的寬度小于所述凹入區域到所述透明屏蔽物中的深度。

5.根據權利要求4所述的圖像傳感器封裝，其中所述凹入區域在所述透明屏蔽物的相對橫向側上布置成偏移交錯的圖案。

6.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述凹入區域安置于所述透明屏蔽物的相對橫向邊緣上，且其中所述凹入區域的橫截面是三角形的。

7.根據權利要求6所述的圖像傳感器封裝，其中所述凹入區域的僅一部分包含所述光阻擋層。