[發明專利]一種印刷電路板及其深度銑撈的方法

有效

• 申請號: 201710066566.8
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN106851986B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 李夕松;張都督;王琦
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種印刷電路板及其深度銑撈的方法，包括：印刷電路板表層，置于印刷電路板表層下并作為目標目標層的導電層，置于導電層下的目標層，設于板邊的高溫膠帶，底部層與導電層設置為同一導電回路并設于板邊的盲槽。本發明提供一種印刷電路板及其深度銑撈的方法，本發明首次使用導電的方式準確的確認導電層、目標信號的位置,配合設定第一預設深度、第二預設深度控制銑撈的位置,精確的完成盲槽的成型工藝。

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，特別是一種印刷電路板的銑撈方法。

背景技術

現有技術中深度控制銑技術一般是根據不同的PCB和不同的盲槽設計要求,預先設定后深度控制銑的深度,然后根據這個預設的深度進行控深銑；目前有2種方式, 一種是根據板子的凹槽面到目標層之間的厚度作為設定值,采用控制盲撈深度的方式制作；一種是根據盲槽底部層到剩余板子殘厚的厚度作為設定值,采用控制盲撈殘厚的方式制作；但是,在實際的制作中,由于PCB板材之間的差異,即對于同一個PCB板加工精度不同，即使對同一個PCB加工料號,相同批次,同一位置的厚度都不盡相同，也就是說存在一定的厚度公差.厚度公差與PCB的總厚度有一定的關系,即PCB板厚越厚對應的厚度公差就越大；板厚越薄對應的厚度公差就越小.由于厚度公差造成的差異,在實際的制作過程中,同一個料號的PCB板子若使用相同的盲撈深度來制作的話,肯定會因為PCB板的不同厚度得到不同的結果,對于厚度比標準板厚小的板子,可能會被撈過盲槽底部層,造成板子報廢; 對于厚度比標準板厚大的板子,可能會造成盲撈深度不足,需增加重工流程,影響板子的制作效率；所以,PCB板的板厚直接影響了深度控制銑技術的精度,如何有效的消除板厚公差對銑撈精度的影響現有技術還未解決這樣的問題。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種印刷電路板及其深度銑撈的方法，本發明首次使用導電的方式準確的確認導電層、目標層的位置, 配合設定第一預設深度、第二預設深度控制銑撈的位置,精確的完成盲槽的成型工藝。

為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案：

一種印刷電路板，包括：印刷電路板表層，置于印刷電路板表層下的導電層，置于導電層下的目標層，設于板邊的高溫膠帶，底部層與導電層設置為同一導電回路的盲槽。

前述的一種印刷電路板，導電層為壓合于印刷電路板內部并用來感應盲撈深度起始基準點的覆銅基板的銅層。

前述的一種印刷電路板，目標層的深度為客戶盲撈所要求的深度。

前述的一種印刷電路板，導電層上方的下刀槽區域對應的盲槽區域的表銅都需要除去，表銅除去的操作位置在導電層上方的下刀區域。

前述的一種印刷電路板，高溫膠帶位于導電層同層的覆銅基板上。

前述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，包括如下步驟：

步驟一，以目標層槽的表面開始第一預設深度的作業,撈到高溫膠帶位置, 取出板邊高溫膠帶，露出盲槽底部層；同時撈除盲槽的表面銅層，此時盲槽的面積比目標層槽面積小；

步驟二，將機臺撈針與步驟一所撈出的盲槽底部層連接；

步驟三：撈針下撈到導電層的表面時,機臺檢測到導電層、撈針和機臺形成回路,當檢測到所述回路時，開始計算第二預設深度, 根據第二預設深度撈針達到PCB中的一定深度, 然后深度控深銑撈出一個表面, 此時盲槽的面積與目標層槽的面積相同，撈針接觸到第一次控深銑撈出的凹槽面內后，開始深度銑撈平面作業, 將深度撈程序中設定的凹槽尺寸作業完成后，將撈針退回原點,結束第二次盲撈；

步驟四：完成第二次盲撈后,退回撈針,直到撈針與第二導電層脫離電連接；即可得到目標層槽。

前述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，步驟一中撈除盲槽的表面銅層的方法為下刀槽盲槽或蝕刻。