[發(fā)明專利]一種印刷電路板及其深度銑撈的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710066566.8
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN106851986B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李夕松;張都督;王琦
• 申請（專利權(quán)）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種印刷電路板的深度銑撈方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于一種印刷電路板，所述印刷電路板包括印刷電路板表層，置于印刷電路板表層下的導(dǎo)電層，置于上述導(dǎo)電層下的目標(biāo)層，設(shè)于板邊的高溫膠帶，底部層與上述導(dǎo)電層設(shè)置為同一導(dǎo)電回路并設(shè)于板邊的盲槽，所述方法具體包括如下步驟：

步驟一，以目標(biāo)層槽的表面開始第一預(yù)設(shè)深度的作業(yè),撈到高溫膠帶位置,取出板邊高溫膠帶，露出盲槽底部層；同時撈除盲槽的表面銅層，此時盲槽的面積比目標(biāo)層槽面積小；

步驟二，將機臺撈針與步驟一所撈出的盲槽底部層連接；

步驟三：撈針下?lián)频綄?dǎo)電層的表面時,機臺檢測到導(dǎo)電層、撈針和機臺形成回路,當(dāng)檢測到所述回路時，開始計算第二預(yù)設(shè)深度,根據(jù)第二預(yù)設(shè)深度撈針達到PCB中的一定深度,然后深度控深銑撈出一個表面,此時盲槽的面積與目標(biāo)層槽的面積相同，撈針接觸到第一次控深銑撈出的凹槽面內(nèi)后，開始深度銑撈平面作業(yè),將深度撈程序中設(shè)定的凹槽尺寸作業(yè)完成后，將撈針退回原點,結(jié)束第二次盲撈；

步驟四：完成第二次盲撈后,退回?fù)漆?直到撈針與第二導(dǎo)電層脫離電連接；即可得到目標(biāo)層槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，其特征在于，步驟一中撈除盲槽的表面銅層的方法為下刀槽盲槽或蝕刻。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，其特征在于，上述導(dǎo)電層為壓合于印刷電路板內(nèi)部并用來感應(yīng)盲撈深度起始基準(zhǔn)點的覆銅基板的銅層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，其特征在于，上述目標(biāo)層的深度為客戶盲撈所要求的深度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，其特征在于，導(dǎo)電層上方的下刀槽區(qū)域?qū)?yīng)的盲槽區(qū)域的表銅都需要除去，表銅除去的操作位置在導(dǎo)電層上方的下刀區(qū)域。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的深度銑撈方法，其特征在于，高溫膠帶位于導(dǎo)電層同層的覆銅基板上。