[發明專利]垂直連接接口結構、具所述結構的電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201710066115.4
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN108156754B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 李文聰;謝開杰
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種垂直連接接口結構的制造方法，用于電路板，其特征在于，包括下列步驟：

在一基材上形成一導電層；

在所述導電層上形成一光阻層；

進行微影制程，以所述光阻層定義一接觸墊圖案，并且曝露一部分的導電層；

以所述接觸墊圖案作為蝕刻罩幕，蝕刻曝露的所述導電層，以形成若干導電接觸墊，其中每一所述若干導電接觸墊互相電性絕緣；

去除所述光阻層，以暴露所述若干導電接觸墊；

在所述若干導電接觸墊上以及所述基材上形成一介電絕緣層，以覆蓋所述若干導電接觸墊；

在所述基材中以及所述介電絕緣層中相對于所述若干導電接觸墊的位置分別形成若干開孔，并且在所述基材以及所述介電絕緣層的所述若干開孔曝露出所述導電接觸墊；以及

在每一所述若干開孔中形成填入導電材料以形成一導電凸塊組，以使每一所述若干導電接觸墊的兩側表面分別電性連接所述導電凸塊組；

其中所述導電凸塊組為導電膏或是導電膠的材質，且每一所述導電凸塊組遠離所述導電接觸墊的表面不超過所述基材或所述介電絕緣層的表面。

2.根據權利要求1所述之垂直連接接口結構的制造方法，其特征在于，所述基材為介電絕緣材質。

3.根據權利要求1所述之垂直連接接口結構的制造方法，其特征在于，在所述若干導電接觸墊上以及所述基材上形成一介電絕緣層以覆蓋所述若干導電接觸墊的步驟中，包括在所述若干導電接觸墊上以及所述基材上貼合一介電絕緣層。

4.根據權利要求1所述之垂直連接接口結構的制造方法，其特征在于，在每一所述若干開孔中形成填入導電材料以形成所述導電凸塊組，使每一所述若干導電接觸墊的兩側表面分別電性連接所述導電凸塊組之步驟中，包括形成所述導電凸塊組的若干第一導電凸塊以及若干第二導電凸塊，所述若干第一導電凸塊設置于所述基材之中，所述若干第二導電凸塊設置于所述介電絕緣層之中，其中每一所述若干導電接觸墊的兩側表面分別相對應電性連接每一所述若干第一導電凸塊與每一所述若干第二導電凸塊之間。

5.一種垂直連接接口結構的制造方法，用于電路板，其特征在于，包括下列步驟：

在一基材上形成一導電層；

在所述導電層上形成一光阻層；

進行微影制程，以所述光阻層定義一接觸墊圖案，并且曝露一部分的導電層；

以所述接觸墊圖案作為蝕刻罩幕，蝕刻曝露的所述導電層，以形成若干導電接觸墊，每一所述若干導電接觸墊互相電性絕緣；

在所述基材上相對于所述若干導電接觸墊的位置形成若干開孔，并且在所述基材的所述若干開孔曝露出所述導電接觸墊；

在所述若干開孔中填入導電材料以形成若干第一導電凸塊，以使每一所述若干導電接觸墊的一側表面相對應電性連接每一所述若干第一導電凸塊；以及

去除所述光阻層；

其中所述第一導電凸塊為導電膏或是導電膠材質，且所述第一導電凸塊遠離所述導電接觸墊的表面不超過所述基材的表面。

6.根據權利要求5所述之垂直連接接口結構的制造方法，其特征在于，所述基材為介電絕緣材質。

7.根據權利要求5所述之垂直連接接口結構的制造方法，其特征在于，所述去除光阻層之步驟于形成所述若干第一導電凸塊步驟之前進行或是形成所述若干第一導電凸塊步驟之后進行。