[發(fā)明專利]一種晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710065563.2
• 申請(qǐng)日: 2017-02-06
• 公開（公告）號(hào): CN106783694A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何思豐;湯暉;邱遷;車俊杰;陳創(chuàng)斌;張凱富;向曉彬;高健;陳新;崔成強(qiáng);賀云波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片倒裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)。

背景技術(shù)

在晶圓級(jí)芯片倒裝領(lǐng)域和IC(集成電路)封裝行業(yè)，針對(duì)晶圓的定位十分關(guān)鍵。

在現(xiàn)有的定位平臺(tái)中，主要采用單自由度或者XY兩自由度兩種復(fù)合方式，如此設(shè)置的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)難以滿足晶圓檢測領(lǐng)域以及IC封裝行業(yè)對(duì)于角位移定位精準(zhǔn)的問題。與此同時(shí)，現(xiàn)有的高精度傳感器如激光位移傳感器、光纖位移傳感器、激光干涉儀、光柵尺等的使用均存在集成安裝困難、成本高的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，該晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了帶角位移補(bǔ)償?shù)钠矫嫒杂啥鹊暮晡?fù)合。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，包括用以承載晶圓、且能夠進(jìn)行較大幅度運(yùn)動(dòng)的X軸移動(dòng)平臺(tái)與Y軸移動(dòng)平臺(tái)，還包括用以供所述晶圓在XY平面內(nèi)進(jìn)行較大幅度旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上設(shè)有用以供所述晶圓在XY平面內(nèi)進(jìn)行較小幅度旋轉(zhuǎn)、且能夠沿X軸與Y軸進(jìn)行較小幅度運(yùn)動(dòng)的角位移補(bǔ)償裝置，所述角位移補(bǔ)償裝置的上方設(shè)有用以檢測所述晶圓位置的視覺反饋系統(tǒng)。

相對(duì)于上述背景技術(shù)，本發(fā)明提供的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，利用X軸移動(dòng)平臺(tái)、Y軸移動(dòng)平臺(tái)以及旋轉(zhuǎn)平臺(tái)可以確保晶圓在所需軌跡上移動(dòng)，除此之外，旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上設(shè)有角位移補(bǔ)償裝置，用以供晶圓在XY平面內(nèi)進(jìn)行較小幅度旋轉(zhuǎn)，并且角位移補(bǔ)償裝置還能夠相對(duì)于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)在X軸與Y軸上進(jìn)行較小幅度的運(yùn)動(dòng)；也就是說，針對(duì)晶圓在XY平面內(nèi)的旋轉(zhuǎn)，且能夠沿X軸與Y軸小幅度運(yùn)動(dòng)，利用旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和角位移補(bǔ)償裝置共同作用，實(shí)現(xiàn)晶圓的位移，并且旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)幅度較大，角位移補(bǔ)償裝置旋轉(zhuǎn)幅度較小，如此設(shè)置，在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)與角位移補(bǔ)償裝置的共同作用下，實(shí)現(xiàn)晶圓的角位移定位精準(zhǔn)；利用視覺反饋系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確知曉晶圓的位置，有利于對(duì)其進(jìn)行表面質(zhì)量的檢測。

優(yōu)選地，所述X軸移動(dòng)平臺(tái)位于所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)之上，且所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)位于所述X軸移動(dòng)平臺(tái)之上。

優(yōu)選地，所述角位移補(bǔ)償裝置的上表面設(shè)有用以固定所述晶圓的圓形夾持工作面。

優(yōu)選地，還包括用以控制所述X軸移動(dòng)平臺(tái)、所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)、所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)與所述角位移補(bǔ)償裝置協(xié)同運(yùn)動(dòng)的控制裝置，且所述控制裝置與所述視覺反饋系統(tǒng)連接。

優(yōu)選地，所述視覺反饋系統(tǒng)具體為能夠利用亞像素模板匹配方法進(jìn)行檢測的視覺反饋系統(tǒng)。

優(yōu)選地，所述X軸移動(dòng)平臺(tái)與所述Y軸移動(dòng)平臺(tái)分別由直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)由力矩電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述角位移補(bǔ)償裝置由壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述角位移補(bǔ)償裝置的定位精度為0.2arcsec～0.8arcsec。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)的示意圖；

圖2為圖1中角位移補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中視覺反饋系統(tǒng)的工作原理圖。

其中：

1-X軸移動(dòng)平臺(tái)、2-Y軸移動(dòng)平臺(tái)、3-旋轉(zhuǎn)平臺(tái)、4-角位移補(bǔ)償裝置、5-視覺反饋系統(tǒng)、9-待檢測晶圓。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

請(qǐng)參考圖1、圖2和圖3，圖1為本發(fā)明實(shí)施例所提供的晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)的示意圖；圖2為圖1中角位移補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1中視覺反饋系統(tǒng)的工作原理圖。

本發(fā)明提供的一種晶圓級(jí)芯片倒裝定位平臺(tái)，主要包括X軸移動(dòng)平臺(tái)1、Y軸移動(dòng)平臺(tái)2、旋轉(zhuǎn)平臺(tái)3、角位移補(bǔ)償裝置4和視覺反饋系統(tǒng)5，如說明書附圖1所示。