[發明專利]一種晶圓級芯片倒裝定位平臺

在審

• 申請號: 201710065563.2
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN106783694A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 何思豐;湯暉;邱遷;車俊杰;陳創斌;張凱富;向曉彬;高健;陳新;崔成強;賀云波
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

1.一種晶圓級芯片倒裝定位平臺，包括用以承載晶圓、且能夠進行較大幅度運動的X軸移動平臺與Y軸移動平臺，其特征在于，還包括用以供所述晶圓在XY平面內進行較大幅度旋轉的旋轉平臺，所述旋轉平臺上設有用以供所述晶圓在XY平面內進行較小幅度旋轉、且能夠沿X軸與Y軸進行較小幅度運動的角位移補償裝置，所述角位移補償裝置的上方設有用以檢測所述晶圓位置的視覺反饋系統。

2.根據權利要求1所述的晶圓級芯片倒裝定位平臺，其特征在于，所述X軸移動平臺位于所述Y軸移動平臺之上，且所述旋轉平臺位于所述X軸移動平臺之上。

3.根據權利要求2所述的晶圓級芯片倒裝定位平臺，其特征在于，所述角位移補償裝置的上表面設有用以固定所述晶圓的圓形夾持工作面。

4.根據權利要求1～3任意一項所述的晶圓級芯片倒裝定位平臺，其特征在于，還包括用以控制所述X軸移動平臺、所述Y軸移動平臺、所述旋轉平臺與所述角位移補償裝置協同運動的控制裝置，且所述控制裝置與所述視覺反饋系統連接。

5.根據權利要求4所述的晶圓級芯片倒裝定位平臺，其特征在于，所述視覺反饋系統具體為能夠利用亞像素模板匹配方法進行檢測的視覺反饋系統。

6.根據權利要求5所述的晶圓級芯片倒裝定位平臺，其特征在于，所述X軸移動平臺與所述Y軸移動平臺分別由直線電機驅動，所述旋轉平臺由力矩電機驅動，所述角位移補償裝置由壓電陶瓷驅動器驅動。

7.根據權利要求6所述的晶圓級芯片倒裝定位平臺，其特征在于，所述角位移補償裝置的定位精度為0.2arcsec～0.8arcsec。