[發明專利]一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法在審
| 申請號： | 201710065218.9 | 申請日： | 2017-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN106714460A | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發明（設計）人： | 樂倫;張孝斌;彭清華 | 申請（專利權）人： | 吉安市滿坤科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 制作 異形 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法，具體步驟為：
a、選擇基板，然后經開料、內層蝕刻、壓合，將基板制作成未鉆孔的多層板；
b、制得多層板中預留出異形槽孔的孔位，異形槽孔位的長度為成品的槽孔長度（L）+鉆孔屬性補償值+0.05mm；
c、將孔位調整好的多層板與鋁片、墊板的順序疊放固定，具體是鋁片、多層板、墊板的順序依次疊放鉆孔；
d、鉆孔后的多層板進行沉銅板電、外層線路、防焊文字、表面處理和成型加工等步驟，制得成品。
2.如權利要求1所述的一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法，其特征在于：通過多層板中預留出異形槽孔的孔位，對于孔位偏公差的補償方法為：
a、先調整不對稱公差為對稱公差后；
b、按對稱公差進行補償（3.00mm+0.1/-0mm,調整為3.05+/-0.05mm再補償）。
3.如權利要求1所述的一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法，其特征在于：鋁片、多層板、墊板的順序依次疊放鉆孔可疊加，高度（H）與鉆孔槽刀直徑（d）同比例增加。
4.如權利要求1所述的一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法，其特征在于：多層板可為內層芯板、半固化片和外層銅箔壓合為一體形成的板材。
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