[發明專利]一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法

在審

• 申請號: 201710065218.9
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN106714460A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 樂倫;張孝斌;彭清華
• 申請（專利權）人: 吉安市滿坤科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于印制電路板制造技術領域，具體涉及一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法。

背景技術

電路板是目前各類電子類產品必需部分。隨著電子信息技術的不斷向前發展，優質的電路板供需十分緊迫。尤其是在電路板中制作異形槽孔的技術十分不成熟，導致異形槽孔的電路板質量參差不齊，在市場上價格昂貴，不利于電子信息技術的不斷向前發展。

目前電路板上孔的制備，需依據印制電路板的功能要求，在印制電路板上制作槽孔、盲孔或通孔等。槽孔按照是否金屬化可分為金屬化槽孔和非金屬化槽孔，按照形狀可分為長槽孔、短槽孔、方形槽孔和異形槽孔等。其中異形槽孔是指加工后呈不規則形狀的一類槽孔。現有技術是在鉆異形槽孔時，一般分別在槽孔位的兩端鉆引孔，然后從槽孔位的一端引孔位向另一端引孔位鉆孔。然而因為有異形槽孔設計，在鉆第二個槽孔時，會與第一個槽孔的位置相交，受到槽刀扭力的影響，鉆槽后會在相交位置處孔壁留有毛刺，影響成品后孔徑公差要求，從而導致所鉆的異形槽孔變形，達不到設計要求。

發明專利內容

本發明專利的目的在于提供一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法，實現了槽孔無毛刺、槽孔不易變形的特點，產品生產效率高，品相好，值得大幅推廣。

為實現上述目的，本發明專利提供如下技術方案：

一種在印制電路板上制作異形槽孔的方法，a、選擇基板，然后經開料、內層蝕刻、壓合，將基板制作成未鉆孔的多層板；b、制得多層板中預留出異形槽孔的孔位，異形槽孔位的長度為成品的槽孔長度（L）+鉆孔屬性補償值+0.05mm；c、將孔位調整好的多層板與鋁片、墊板的順序疊放固定，具體是鋁片、多層板、墊板的順序依次疊放鉆孔；d、鉆孔后的多層板進行沉銅板電、外層線路、防焊文字、表面處理和成型加工等步驟，制得成品。

作為本發明進一步的方案：通過多層板中預留出異形槽孔的孔位，對于孔位偏公差的補償方法為：a、先調整不對稱公差為對稱公差后；b、按對稱公差進行補償（3.00mm+0.1/-0mm,調整為3.05+/-0.05mm再補償）。

作為本發明進一步的方案：鋁片、多層板、墊板的順序依次疊放鉆孔可疊加，高度（H）與鉆孔槽刀直徑（d）同比例增加。

作為本發明進一步的方案：多層板可為內層芯板、半固化片和外層銅箔壓合為一體形成的板材。

本發明真正實現了無毛邊，不變形的技術特點，結構設計合理，效率高，節約生產原料和人員成本，值得推廣。

附圖說明

圖1為發明產品方法流程圖；

圖2為發明產品的結構示意圖；

圖中：

1引孔、2毛刺孔、3第一槽孔、4第二槽孔、5第三槽孔。

具體實施方式

下面將結合本發明專利實施例中的附圖，對本發明專利實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明專利一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明專利中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明專利保護的范圍。

實施例1

本發明專利提供了如圖1所示的印制電路板上制作異形槽孔的方法流程，選擇PCB基板，然后經開料、內層蝕刻、進行壓合制得鉆孔所需多層板；然后在多層板依據設計結構標注異形槽孔的孔位，異形槽孔位的長度為成品的槽孔長度（L）+鉆孔屬性補償值+0.05mm；再將鋁片、多層板、墊板的順序依次疊放鉆孔；獲得鉆孔后的多層板進行沉銅板電、外層線路、防焊文字、表面處理和成型，制得成品出庫。

實施例2

本發明專利提供了如圖1所示的印制電路板上制作異形槽孔的方法流程，選擇PCB基板，然后經開料、內層蝕刻、進行壓合制得鉆孔所需多層板；然后在多層板依據設計結構標注異形槽孔的孔位，異形槽孔位的長度為成品的槽孔長度（L）+鉆孔屬性補償值+0.05mm。此時如有偏公差可按補償值調整，先調整不對稱公差為對稱公差后；再按對稱公差進行補償（3.00mm+0.1/-0mm,調整為3.05+/-0.05mm再補償）；

鉆孔屬性補償值如下表所示：