[發(fā)明專利]柔性電子器件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710061112.1
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN108346612B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳國峰;黃書漢;黃靖閎
• 申請（專利權(quán)）人: 元太科技工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種柔性電子器件的制造方法，其包括：將柔性襯底直接置于剛性襯底上，加熱柔性襯底邊緣的一部分，使得受到加熱的柔性襯底邊緣的該部分形成熔融邊緣，在柔性襯底上形成電子組件，其位于由熔融邊緣所圍繞的區(qū)域中，進行分離程序，使熔融邊緣自柔性襯底分離，以形成柔性電子器件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子器件的制造方法，且特別是涉及一種柔性電子器件的制造方法。

背景技術(shù)

柔性電子器件因為具有重量輕、攜帶容易、可撓曲等特點而具有高度的發(fā)展?jié)撃?。柔性電子器件必須使用柔性襯底來實現(xiàn)可撓曲的特性。不過，柔性襯底的可撓曲特性卻導(dǎo)致無法直接將電子組件制作于其上的問題。為了制作電子組件于柔性襯底上，需要將柔性襯底貼附于剛性襯底或是機臺上，以利用剛性襯底或是機臺提供合適的支撐，進而將電子組件形成于柔性襯底上。如此，在電子組件制作完成之后需要將柔性襯底自剛性襯底或是機臺上取下。

現(xiàn)有為使柔性襯底可以自載板取下，會先使用離型層貼合或噴膠涂布的方式將柔性襯底與剛性襯底接合。接著，使用機械剝除技術(shù)，施加合適的剝離力以讓柔性襯底自載板分離。以噴膠涂布的方式來說，在將柔性襯底與剛性襯底接合時會有氣泡殘留問題，使覆蓋于剛性襯底上的柔性襯底均勻度(uniformity)降低，造成后續(xù)制作電子組件時的制作成品率不理想?；蚴怯谌嵝砸r底上制作電子組件時，整體器件的剛性強度并不均勻，也就是有些區(qū)域的剛性相對較大，因此在機械剝除時需要施加的剝離力也會不一樣。被施加的剝離力較大的區(qū)域可能發(fā)生組件的損壞，造成制作成品率不理想。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性電子器件的制造方法，具有良好的制作成品率。

為達上述目的，本發(fā)明提供的一種柔性電子器件的制造方法，包括下列步驟。將柔性襯底直接置于剛性襯底上。加熱柔性襯底邊緣的一部分，以使受到加熱的柔性襯底邊緣的所述部分形成熔融邊緣。在柔性襯底上形成至少一電子組件，電子組件位于由熔融邊緣所圍繞的區(qū)域中。進行分離程序，使熔融邊緣自柔性襯底分離，以形成柔性電子器件。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的熔融邊緣完整圍繞柔性襯底。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的加熱柔性襯底邊緣的一部分的步驟包括：進行第一加熱程序，使受到加熱的柔性襯底邊緣的第一部分形成第一熔融邊緣。進行第二加熱程序，使受到加熱的柔性襯底邊緣的第二部分形成第二熔融邊緣。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一熔融邊緣與第二熔融邊緣完整圍繞柔性襯底。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一加熱程序于第一環(huán)境氣壓下進行，第二加熱程序于第二環(huán)境氣壓下進行，且第一環(huán)境氣壓大于或等于第二環(huán)境氣壓。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的柔性電子器件的制造方法還包括以下步驟。形成熔融邊緣之后，對柔性襯底進行一平整化程序，且平整化程序包括加壓步驟、加熱步驟、環(huán)境減壓步驟中至少一者。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的加熱步驟包括使用加熱板與烘箱至少一者來進行。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的加壓步驟包括使用機械力由柔性襯底的表面朝向剛性襯底施加壓力。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的環(huán)境減壓步驟包括將剛性襯底與柔性襯底置于具有封閉腔體的器件中以及減低器件內(nèi)的氣壓。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的柔性襯底于熔融邊緣所圍繞的區(qū)域通過范德瓦耳斯力或靜電力直接接觸剛性襯底。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的柔性襯底邊緣的一部分的加熱步驟包括激光加熱或接觸加熱。

在本發(fā)明的一實施例中，進行上述的接觸加熱的步驟包括以一已加熱物件接觸柔性襯底邊緣的一部分。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的已加熱物件包括烙鐵。