[發明專利]柔性電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201710061112.1
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN108346612B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 陳國峰;黃書漢;黃靖閎
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種柔性電子器件的制造方法，其特征在于，包括：

將第一柔性襯底直接置于剛性襯底上；

加熱所述第一柔性襯底邊緣的一部分，以使受到加熱的所述第一柔性襯底邊緣的所述部分形成熔融邊緣；

在所述第一柔性襯底上形成電子組件，所述電子組件位于由所述熔融邊緣所圍繞的區域中；以及

進行分離程序，使所述熔融邊緣自所述第一柔性襯底分離，以形成柔性電子器件，

其中加熱所述第一柔性襯底邊緣的所述部分的步驟包括：

進行第一加熱程序，使受到加熱的所述第一柔性襯底邊緣的第一部分形成第一熔融邊緣；

在進行所述第一加熱程序后，進行平整化程序，以移除位于所述第一柔性襯底與所述剛性襯底之間的氣泡，以使覆蓋于所述剛性襯底的所述第一柔性襯底平坦；以及

在進行所述平整化程序后，進行第二加熱程序，使受到加熱的所述第一柔性襯底邊緣的第二部分形成第二熔融邊緣，

其中所述第一加熱程序于第一環境氣壓下進行，所述第二加熱程序于第二環境氣壓下進行，且所述第一環境氣壓大于所述第二環境氣壓。

2.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述熔融邊緣完整圍繞所述第一柔性襯底。

3.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述第一熔融邊緣與所述第二熔融邊緣完整圍繞所述第一柔性襯底。

4.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述平整化程序包括加壓步驟、加熱步驟、環境減壓步驟中至少一者。

5.如權利要求4所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述加壓步驟包括使用機械力自所述第一柔性襯底的表面朝向所述剛性襯底施加壓力。

6.如權利要求4所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述環境減壓步驟包括將所述剛性襯底與所述第一柔性襯底置于具有封閉腔體的器件中以及減低所述器件內的氣壓。

7.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中通過激光加熱或接觸加熱方式加熱所述第一柔性襯底邊緣的所述部分。

8.如權利要求7所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中進行所述接觸加熱的步驟包括以一已加熱物件接觸所述第一柔性襯底邊緣的所述部分。

9.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述分離程序包括沿著所述熔融邊緣的內側切割所述第一柔性襯底使所述熔融邊緣自所述第一柔性襯底分離。

10.如權利要求9所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述分離程序還包括在所述熔融邊緣自所述第一柔性襯底分離后，將切割過的所述第一柔性襯底自所述剛性襯底上取下。

11.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述第一柔性襯底的材料包括聚合物，且所述第一柔性襯底的玻璃轉移溫度低于所述剛性襯底的玻璃轉移溫度或融點。

12.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中所述剛性襯底的材料與所述第一柔性襯底的材料相同，且所述剛性襯底的厚度大于所述第一柔性襯底的厚度。

13.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，其中

由所述熔融邊緣所圍繞的所述區域包括并列的第一區域與第二區域；

形成所述電子組件的步驟包括分別于所述第一區域與所述第二區域中形成第一電子組件與第二電子組件；且

所述分離程序還包括將所述第一區域與所述第二區域分離開來以分別形成具有所述第一電子組件的第一電子器件以及具有所述第二電子組件的第二電子器件。

14.如權利要求1所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，還包括：

將第二柔性襯底直接置于所述剛性襯底上；

對所述第二柔性襯底邊緣的一部分加熱，以使受到加熱的所述第二柔性襯底邊緣的所述部分形成第三熔融邊緣；

在所述第二柔性襯底上形成第三電子組件，所述第三電子組件位于由所述第三熔融邊緣所圍繞的區域中；以及

進行另一分離程序，使所述第三熔融邊緣自所述第二柔性襯底分離，以形成第三柔性電子器件，

其中形成所述第三熔融邊緣是在進行所述第一加熱程序時同步形成，或是在形成所述第二熔融邊緣之后且形成所述電子組件之前時形成。