[發(fā)明專利]具有外圍上單元結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器件和包括其的存儲(chǔ)器封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710060999.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108346664B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金昶汎;金成勛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H10B41/41 | 分類號(hào): | H10B41/41;H10B43/40 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 王新華 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 外圍 單元 結(jié)構(gòu) 存儲(chǔ) 器件 包括 存儲(chǔ)器 封裝 | ||
本公開提供具有外圍上單元結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器件和包括其的存儲(chǔ)器封裝。一種存儲(chǔ)器件包括襯底和設(shè)置在襯底的第一表面上的外圍電路。外圍電路包括第一晶體管。存儲(chǔ)器件還包括設(shè)置在外圍電路上的第一布線層、設(shè)置在第一布線層上的基底層、設(shè)置在基底層上的存儲(chǔ)單元陣列、以及設(shè)置在存儲(chǔ)單元陣列上的第二布線層。第二布線層包括配置為供應(yīng)第一電壓的第一電源布線、配置為供應(yīng)第二電壓的第二電源布線、以及電連接到第一晶體管的第一布線。第一布線配置為可電連接到第一電源布線或第二電源布線。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施方式總體上涉及存儲(chǔ)器件,更具體地,涉及具有外圍上單元(cell?over?periphery,COP)結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器件以及包括該存儲(chǔ)器件的存儲(chǔ)器封裝。
背景技術(shù)
垂直存儲(chǔ)器件(通常所說(shuō)的三維(3D)存儲(chǔ)器件)是包括重復(fù)堆疊在襯底的表面上的多個(gè)存儲(chǔ)單元的存儲(chǔ)器件。這些存儲(chǔ)器件能夠在非常小的結(jié)構(gòu)內(nèi)具有非常高的存儲(chǔ)容量。例如,在垂直存儲(chǔ)器件中,溝道可以從襯底的表面突出或者可以從襯底的表面垂直地延伸,并且圍繞垂直溝道的柵線和絕緣層可以被重復(fù)地堆疊。
然而,垂直存儲(chǔ)器件的尺寸的減小受限制,因?yàn)榇鎯?chǔ)器件必須仍然包括接口以將存儲(chǔ)器件電連接到外圍電路用于與外部設(shè)備通信并由外部設(shè)備驅(qū)動(dòng)。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式,一種存儲(chǔ)器件包括襯底和設(shè)置在襯底的第一表面上的外圍電路。外圍電路包括第一晶體管。存儲(chǔ)器件還包括設(shè)置在外圍電路上的第一布線層、設(shè)置在第一布線層上的基底層、設(shè)置在基底層上的存儲(chǔ)單元陣列、以及設(shè)置在存儲(chǔ)單元陣列上的第二布線層。第二布線層包括配置為供應(yīng)第一電壓的第一電源布線、配置為供應(yīng)第二電壓的第二電源布線、以及電連接到第一晶體管的第一布線。第一布線配置為可電連接到第一電源布線或第二電源布線。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式,一種存儲(chǔ)器封裝包括基底基板和堆疊在基底基板上的多個(gè)存儲(chǔ)芯片。所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片的每個(gè)包括襯底和設(shè)置在襯底的第一表面上的外圍電路。外圍電路包括第一晶體管。每個(gè)存儲(chǔ)芯片還包括設(shè)置在外圍電路上的第一布線層、設(shè)置在第一布線層上的基底層、設(shè)置在基底層上的存儲(chǔ)單元陣列、以及設(shè)置在存儲(chǔ)單元陣列上的第二布線層。第二布線層包括配置為供應(yīng)第一電壓的第一電源布線、配置為供應(yīng)第二電壓的第二電源布線、以及電連接到第一晶體管的第一布線。第一布線配置為可電連接到第一電源布線或第二電源布線。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式,一種存儲(chǔ)器件包括襯底和設(shè)置在襯底的第一表面上的外圍電路。外圍電路包括第一晶體管和第二晶體管、設(shè)置在外圍電路上的下布線層、設(shè)置在下布線層上的基底層、以及設(shè)置在基底層上的存儲(chǔ)單元陣列。存儲(chǔ)單元陣列包括多個(gè)溝道。存儲(chǔ)器件還包括設(shè)置在存儲(chǔ)單元陣列上的上布線層。上布線層包括至少兩個(gè)電源布線。所述至少兩個(gè)電源布線中的第一電源布線配置為供應(yīng)第一電壓,所述至少兩個(gè)電源布線中的第二電源布線配置為供應(yīng)第二電壓。上布線層還包括電連接到第一晶體管的第一布線。第一布線配置為可電連接到第一電源布線或第二電源布線。上布線層還包括電連接到第二晶體管的第二布線。第二布線配置為可電連接到第一電源布線或第二電源布線。
附圖說(shuō)明
通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式,本發(fā)明構(gòu)思的以上和其它的特征將變得更加明顯,附圖中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式的存儲(chǔ)器件的透視圖;
圖2是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式的存儲(chǔ)器件的俯視圖;
圖3是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式的沿圖2的線I-I'截取的剖面圖;
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式的可設(shè)置在圖3中的存儲(chǔ)單元區(qū)域中的存儲(chǔ)單元陣列的示例的電路圖;
圖5、圖6、圖7、圖8和圖9是用于描述根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式的制造存儲(chǔ)器件的工藝的剖面圖;
圖10是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示范性實(shí)施方式的存儲(chǔ)器件的俯視圖;
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