[發(fā)明專利]基板清洗裝置及方法、基板處理裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710060632.0 | 申請日: | 2017-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN107026109B | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 西山耕二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅會 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 方法 處理 | ||
在旋轉保持單元中,通過設置在旋轉板上的多個卡盤銷以與基板的外周端部抵接的狀態(tài)保持基板,使旋轉板圍繞旋轉軸旋轉。在清洗單元中,通過頭移動機構使清洗頭一邊按壓被多個卡盤銷保持的基板的背面一邊移動,借助清洗頭的研磨除去基板的背面的異物。借助輔助銷在基板上產生克服清洗頭對基板的背面施加的負載的反作用力?;蛘撸ㄟ^清洗刷進一步對通過清洗頭清洗后或清洗中的基板的背面進行清洗。
技術領域
本發(fā)明涉及對基板進行清洗的基板清洗裝置、基板處理裝置、基板清洗方法以及基板處理方法。
背景技術
在制造半導體器件等的光刻工序中,通過向基板上供給抗蝕液等涂敷液來形成涂敷膜。在涂敷膜被曝光后,通過顯影在涂敷膜上形成規(guī)定的圖案。對涂敷膜被曝光前的基板進行清洗處理(例如,參照日本特開2009-123800號公報)。
在日本特開2009-123800號公報中記載有具有清洗干燥處理單元的基板處理裝置。在清洗干燥處理單元中,基板以被旋轉卡盤保持為水平的狀態(tài)進行旋轉。在該狀態(tài)下,向基板的表面供給清洗液,從而沖洗附著于基板表面的塵埃等。另外,利用清洗液以及清洗刷清洗基板的整個背面以及外周端部,來除去附著于基板的整個背面以及外周端部的污染物。
近年來,希望形成于基板的圖案更微細化。在此,若在基板上殘存異物,則圖案形成精度降低。因此,優(yōu)選充分地除去殘存在基板上的異物。但是,在日本特開2009-123800號公報中記載的清洗干燥處理單元中,難以除去頑固地附著于基板背面的異物、因涂敷液繞至基板背面而形成的涂敷膜以及混入該涂敷膜的異物等。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供能夠除去附著于基板背面的異物的基板清洗裝置、基板處理裝置、基板清洗方法以及基板處理方法。
一種基板清洗裝置,對基板的背面進行清洗,具有:旋轉保持單元,保持基板且使所述基板旋轉,以及清洗單元,對被旋轉保持單元保持的基板的背面進行清洗;旋轉保持單元包括:旋轉構件,被設置為能夠圍繞旋轉軸線旋轉,以及多個保持構件,以能夠與基板的外周端部抵接來保持基板的方式設置在旋轉構件上;清洗單元包括:清洗用具,被設置為能夠通過研磨來除去基板的背面的異物,移動裝置,使清洗用具一邊按壓被多個保持構件保持的基板的背面一邊移動,以及反作用力產生部,在基板上產生克服清洗用具對基板的背面施加的負載的反作用力。
在該基板清洗裝置中,通過清洗單元清洗被旋轉保持單元保持以及旋轉的基板的背面。在旋轉保持單元中,通過設置在旋轉構件上的多個保持構件以與基板的外周端部被抵接的狀態(tài)保持基板。另外,旋轉構件圍繞旋轉軸線旋轉。在清洗單元中,移動裝置使清洗用具一邊按壓被旋轉保持單元的多個保持構件保持的基板的背面一邊移動。在此,通過反作用力產生部在基板上產生克服清洗用具對基板的背面施加的負載的反作用力。借助清洗用具的研磨除去基板的背面的異物。
根據該結構,在進行清洗時清洗用具對基板的背面施加的負載被由反作用力產生部產生的反作用力克服。因此,即使清洗用具按壓基板的背面,也能夠防止基板撓曲。由此,能夠使清洗用具與基板的背面均勻地抵接,能夠對基板的背面施加均勻的負載,并充分地進行清洗。結果,能夠可靠地除去牢固地附著在基板的背面上的異物、涂敷液繞至基板的背面而形成的涂敷膜以及混入該涂敷膜的異物等。
反作用力產生部可以包括以與基板的外周端部抵接的方式設置在旋轉構件上的多個抵接構件,多個抵接構件在清洗用具對基板的背面施加負載時在基板的外周端部產生克服負載的反作用力。此時,能夠以簡單的結構產生克服抵接構件對基板的背面施加的負載的反作用力。
基板的外周端部可以具有被處理面?zhèn)刃泵娌俊⒈趁鎮(zhèn)刃泵娌恳约岸嗣妫鄠€抵接構件中的各個抵接構件具有與基板的被處理面?zhèn)刃泵娌康纸拥牡纸用?。此時,能夠在不對形成在基板的被處理面上的涂敷膜造成損傷的情況下以簡單的結構產生克服由抵接構件對基板的背面施加的負載的反作用力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





