[發明專利]載臺及使用該載臺的晶圓殘膠清潔裝置有效
| 申請號: | 201710060028.8 | 申請日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN107369634B | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發明(設計)人: | 鄭偉呈 | 申請(專利權)人: | 萬潤科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 喻學兵 |
| 地址: | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 晶圓殘膠 清潔 裝置 | ||
本發明提供一種載臺及使用該載臺的晶圓殘膠清潔裝置,包括:一固定座;一載盤,設于固定座上,可受驅動而作旋轉;一固定架,設于載盤上并受載盤連動;一定位盤,設于該固定架上并受固定架連動,定位盤上表面設有氣孔,該氣孔中通有負壓可對定位盤上承載物進行吸附;待施作工件的晶圓設于載臺上;一檢測機構可對待施作工件上管芯檢視其殘膠狀況;一擦拭機構,其設有拭材,可對被檢出有殘膠的單獨個別管芯逐一進行擦拭。
【技術領域】
本發明是有關于一種載臺及使用該載臺的晶圓殘膠清潔裝置,尤指一種用以承載及定位晶圓,以使該晶圓于載臺上被接受加工處理的載臺及使用該載臺的晶圓殘膠清潔裝置。
【背景技術】
按,一般晶圓加工制程中常使用粘膠進行噴涂或沾點在管芯或其周緣上,這些粘膠通常在完成制程后會留在管芯上,有些則必須作清除否則會影響下一制程的進行,而無論以任何溶劑進行清潔,粘膠都很難完全被清除;先前技術在進行清潔時,皆會采取對整片晶圓作擦拭的操作,以使整片晶圓的表面的殘膠被清除。
【發明內容】
先前技術中對整片晶圓作擦拭的操作僅能適用于晶圓表面具有大片殘膠的狀況,且僅適用于2D的晶圓;由于現今晶圓制程已發展至3D的制程,往往在晶圓已完成切割出管芯后,仍必須作管芯間的涂膠,因此許多時后殘膠的發生不會是一大片,而是僅會殘留在某些個別管芯,則作整片晶圓的清潔難以針對個別管芯作有效清潔。
爰是,本發明的目的,在于提供一種適于在針對個別管芯進行殘膠清潔時用于承載及定位晶圓的載臺。
本發明的另一目的,在于提供一種可以使用所述載臺的晶圓殘膠清潔裝置。
依據本發明目的的載臺,包括:一固定座;一載盤,設于固定座上,可受驅動而作旋轉;一固定架,設于載盤上并受載盤連動;一定位盤,設于該固定架上并受固定架連動,定位盤上表面設有氣孔,該氣孔中通有負壓可對定位盤上承載物進行吸附;其中,該載盤上設有一荷重量測元件。
依據本發明另一目的的晶圓殘膠清潔裝置,使用所述載臺,包括:一機臺,設有該載臺,待施作工件的晶圓設于載臺上;一檢測機構可對待施作工件上管芯檢視其殘膠狀況;一擦拭機構,其設有拭材,可對被檢出有殘膠的單獨個別管芯逐一進行擦拭。
依據本發明另一目的的另一晶圓殘膠清潔裝置,包括:使用所述載臺,包括:一機臺,具有一機臺臺面,機臺臺面上設有一移載區間;一龍門軌架,將機臺分隔出一第一工作區,以及一第二工作區;一檢測機構,設于朝第一工作區的該龍門軌架一側,對第一工作區中的待施作工件進行檢視;一取放機構,設于機臺該第一工作區,包括相隔間距設置的二夾座;一擦拭機構,設于朝第二工作區的該龍門軌架一側,設有一壓抵座架及一拭材組件;該壓抵座架設有一第一壓抵組件,該拭材組件提供一拭材繞經其上;該載臺設于機臺該第二工作區,可受驅動而位移于第一工作區、第二工作區間,并自取放機構承接待施作工件或將待施作工件交付取放機構;該第一壓抵組件可受驅動壓抵拭材對載臺上的待施作工件進行殘膠清潔。
本發明實施例的載臺及使用該載臺的晶圓殘膠清潔裝置,由于載臺提供待施作工件被進行擦膠清潔時,壓抵模塊上的第一壓抵組件或第二壓抵組件壓抵拭材抵于管芯表面時,受載臺上荷重量測元件的量測而監控下壓力道,可以降低待施作工件上管芯受損。
【附圖說明】
圖1是本發明實施例中晶圓殘膠清潔裝置機臺第一工作區側的機構立體示意圖。
圖2是本發明實施例中晶圓殘膠清潔裝置機臺第二工作區側的機構立體示意圖。
圖3是本發明實施例中圖1的正面示意圖。
圖4是本發明實施例中圖1的左側示意圖。
圖5是本發明實施例中載臺的立體分解示意圖。
圖6是本發明實施例中載臺的定位盤上氣孔的示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





