[發(fā)明專利]載臺(tái)及使用該載臺(tái)的晶圓殘膠清潔裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710060028.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107369634B | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭偉呈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 萬潤科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 喻學(xué)兵 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣高雄*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 晶圓殘膠 清潔 裝置 | ||
1.一種載臺(tái),包括:
一固定座;
一載盤,設(shè)于固定座上,可受驅(qū)動(dòng)而作旋轉(zhuǎn);
一固定架,設(shè)于載盤上并受載盤連動(dòng);
一定位盤,設(shè)于該固定架上并受固定架連動(dòng),定位盤上表面設(shè)有氣孔,該氣孔中通有負(fù)壓可對(duì)定位盤上承載物進(jìn)行吸附;
其中,該載盤上設(shè)有一荷重量測元件。
2.如權(quán)利要求1所述載臺(tái),其特征在于,該載盤周緣設(shè)有多個(gè)支撐架,該固定架以向外延伸凸設(shè)的架腳分別各座設(shè)于該載盤的支撐架上。
3.如權(quán)利要求1所述載臺(tái),其特征在于,該載盤上以呈九十度角方位分別各設(shè)有二定位件。
4.如權(quán)利要求3所述載臺(tái),其特征在于,該固定架上以四架腳互呈九十度分叉設(shè)置,并使每二架腳間形成凹設(shè)的定位區(qū)間,二相鄰的定位區(qū)間恰被該二定位件所嵌靠定位。
5.如權(quán)利要求1所述載臺(tái),其特征在于,該固定座設(shè)于一軌座上,受該軌座上軌座驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)可作直線位移。
6.如權(quán)利要求1所述載臺(tái),其特征在于,該定位盤下設(shè)有加熱元件。
7.如權(quán)利要求1所述載臺(tái),其特征在于,該定位盤上表面設(shè)有環(huán)形的多個(gè)環(huán)相隔間距的同心凹溝,以及互呈九十度交叉設(shè)置的直線凹溝,該氣孔設(shè)于凹溝與凹溝交叉處。
8.一種晶圓殘膠清潔裝置,使用如權(quán)利要求1至7中任一所述載臺(tái),包括:
一機(jī)臺(tái),設(shè)有該載臺(tái),待施作工件的晶圓設(shè)于載臺(tái)上;
一檢測機(jī)構(gòu)可對(duì)待施作工件上管芯檢視其殘膠狀況;
一擦拭機(jī)構(gòu),其設(shè)有拭材,可對(duì)被檢出有殘膠的單獨(dú)個(gè)別管芯逐一進(jìn)行擦拭。
9.一種晶圓殘膠清潔裝置,使用如權(quán)利要求1至7中任一所述載臺(tái),包括:
一機(jī)臺(tái),具有一機(jī)臺(tái)臺(tái)面,機(jī)臺(tái)臺(tái)面上設(shè)有一移載區(qū)間;
一龍門軌架,將機(jī)臺(tái)分隔出一第一工作區(qū),以及一第二工作區(qū);
一檢測機(jī)構(gòu),設(shè)于朝第一工作區(qū)的該龍門軌架一側(cè),對(duì)第一工作區(qū)中的待施作工件進(jìn)行檢視;
一取放機(jī)構(gòu),設(shè)于機(jī)臺(tái)該第一工作區(qū),包括相隔間距設(shè)置的二夾座;
一擦拭機(jī)構(gòu),設(shè)于朝第二工作區(qū)的該龍門軌架一側(cè),設(shè)有一壓抵座架及一拭材組件;該壓抵座架設(shè)有一第一壓抵組件,該拭材組件提供一拭材繞經(jīng)其上;
該載臺(tái)設(shè)于機(jī)臺(tái)該第二工作區(qū),可受驅(qū)動(dòng)而位移于第一工作區(qū)、第二工作區(qū)間,并自取放機(jī)構(gòu)承接待施作工件或?qū)⒋┳鞴ぜ桓度》艡C(jī)構(gòu);
該第一壓抵組件可受驅(qū)動(dòng)壓抵拭材對(duì)載臺(tái)上的待施作工件進(jìn)行殘膠清潔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





