[發明專利]一種使用諧振法測試超高頻RFID芯片帶封裝阻抗的方法

有效

• 申請號: 201710059811.2
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN106645971B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 黃良輝;陳會軍;陳法波
• 申請（專利權）人: 佛山市瑞福物聯科技有限公司
• 主分類號: G01R27/04
• 分類號: G01R27/04;G01R27/26
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 唐超文;賀紅星

1.一種使用諧振法測試超高頻RFID芯片帶封裝阻抗的方法，包含下述步驟：

第一步，制作第一線圈、第二線圈，所述第一線圈、第二線圈分別封裝同樣的超高頻RFID芯片；

第二步，制作第三線圈，所述第三線圈為高自身諧振值線圈，所述第三線圈電連接網絡分析儀；

第三步，分別利用封裝同樣的超高頻RFID芯片的第一線圈和第二線圈和所述第三線圈互感，測試兩個帶超高頻RFID芯片的線圈諧振值；

第四步，利用數據處理，得到超高頻RFID芯片帶封裝阻抗的實部和虛部。

2.根據權利要求1所述的一種使用諧振法測試超高頻RFID芯片帶封裝阻抗的方法，其特征在于：所述第一線圈的電感值是L1，所述第二線圈的電感值是L2，且滿足：L1?L2。

3.根據權利要求1所述的一種使用諧振法測試超高頻RFID芯片帶封裝阻抗的方法，其特征在于：所述的第三線圈的電感值是L3的，且滿足：L1*5L3L2/5。

4.根據權利要求3所述的一種使用諧振法測試超高頻RFID芯片帶封裝阻抗的方法，其特征在于：所述的第三線圈的自身諧振值為，且滿足：f31.2GHz。

5.根據權利要求1所述的一種使用諧振法測試超高頻RFID芯片帶封裝阻抗的方法，其特征在于：所述的第三線圈接所述網絡分析儀的一個端口，所述網絡分析儀設置為測試s參數絕對值的模式；所述封裝同樣的超高頻RFID芯片的第一線圈、第二線圈先后分別靠近所述第三線圈互感時，所述網絡分析儀的s參數絕對值隨之發生改變。