[發明專利]發光元件封裝基座結構

在審

• 申請號: 201710058714.1
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN108336205A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 黃亮魁;吳上義
• 申請（專利權）人: 聯京光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種發光元件封裝基座結構，包括承載基座、發光芯片、透光單元以及擋壁。承載基座具有承載面以及圍繞承載面的外表面。發光芯片配置于承載面，并電連接于承載基座。透光單元配置于承載基座，且透光單元具有至少一貫穿孔。擋壁配置于承載基座與透光單元之間并圍繞發光芯片，擋壁、透光單元與承載基座之間形成密閉容置空間。發光芯片位于密閉容置空間內，且擋壁具有遠離密閉容置空間的側面。側面與外表面之間具有間距，貫穿孔對應于側面與外表面之間。

技術領域

本發明涉及一種封裝基座結構，尤其是涉及一種發光元件的封裝基座結構。

背景技術

一般的發光元件都需要經封裝后形成單個顆粒后，再應用到各個不同的領域上，例如是顯示或是照明等領域，其中以發光二極管的封裝基座結構為目前市場的主流。在發光二極管封裝基座結構的制作工藝中，會使用黏著膠(例如是低揮發率膠材或紫外光固化膠)來進行元件與元件之間的接合，但封裝基座結構的黏著膠經常因為發光二極管的發光特性而產生嚴重劣化的情形，舉例而言，紫外光發光二極管封裝結構由于紫外光發光二極管的波長較短且能量強，導致黏著膠嚴重劣化。

有鑒于此，針對紫外光發光二極管的封裝結構制作工藝，通常會采用高揮發性黏著膠來避免膠材嚴重劣化的問題，然而，高揮發性黏著膠于加熱固化后容易產生揮發氣體，因此經常發生揮發氣體溢入封裝結構密閉容置空間內的問題。如何針對上述問題進行改善，實為本領域相關人員所關注的焦點。

發明內容

本發明的目的在于提供一種發光元件封裝基座結構，有效防止揮發氣體進入密閉容置空間，進而保持封裝基座的真空狀態。

本發明的其他目的和優點可以從本發明所公開的技術特征中得到進一步的了解。

為達上述目的，本發明所提供一種發光元件封裝結構，包括承載基座、發光芯片、透光單元以及擋壁。承載基座具有承載面以及圍繞承載面的外表面。發光芯片配置于承載面，并電連接于承載基座。透光單元配置于承載基座，且透光單元具有至少一貫穿孔。擋壁配置于承載基座與透光單元之間并圍繞發光芯片，擋壁、透光單元與承載基座之間形成密閉容置空間。發光芯片位于密閉容置空間內，且擋壁具有遠離密閉容置空間的側面，側面與外表面之間具有間距，貫穿孔對應于側面與外表面之間。

在本發明的一實施例中，上述的承載基座包括基板以及支撐壁?；灏ǔ休d面。支撐壁配置于基板的承載面并圍繞發光芯片，支撐壁包括外表面以及與外表面鄰接的連接面，連接面朝向透光單元，且擋壁配置于連接面與透光單元之間。

在本發明的一實施例中，上述的基板的材料包括氮化鋁或氧化鋁。

在本發明的一實施例中，上述的支撐壁的材質為反射材料。

在本發明的一實施例中，上述的承載基座為一體成型。

在本發明的一實施例中，上述的透光單元包括彼此相連接的透鏡部與平板部，透鏡部對應于發光芯片，平板部圍繞透鏡部，擋壁位于承載基座與平板部之間，至少一貫穿孔位于平板部。

在本發明的一實施例中，上述的透光單元的至少一貫穿孔的數量為多個，這些貫穿孔圍繞透鏡部。

在本發明的一實施例中，上述的透鏡部包括凸透鏡或凹透鏡。

在本發明的一實施例中，上述的發光元件封裝結構還包括膠材。膠材配置于承載基座、透光單元與擋壁的側面之間，透光單元通過膠材黏合于承載基座。

在本發明的一實施例中，上述的發光芯片包括短波紫外光發光二極管。