[發(fā)明專利]發(fā)光元件封裝基座結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710058714.1
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN108336205A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃亮魁;吳上義
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)京光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，包括：

承載基座，具有一承載面以及一圍繞該承載面的外表面；

發(fā)光芯片，配置于該承載面，并電連接于該承載基座；

透光單元，配置于該承載基座，且該透光單元具有至少一貫穿孔；以及

擋壁，配置于該承載基座與該透光單元之間并圍繞該發(fā)光芯片，該擋壁、該透光單元與該承載基座之間形成一密閉容置空間，該發(fā)光芯片位于該密閉容置空間內(nèi)，且該擋壁具有一遠(yuǎn)離該密閉容置空間的側(cè)面，該側(cè)面與該外表面之間具有一間距，該至少一貫穿孔對應(yīng)于該側(cè)面與該外表面之間。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該承載基座包括：

基板，包括該承載面；以及

支撐壁，配置于該基板的該承載面并圍繞該發(fā)光芯片，該支撐壁包括該外表面以及一與該外表面鄰接的連接面，該連接面朝向該透光單元，且該擋壁配置于該連接面與該透光單元之間。

3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該基板的材料包括氮化鋁或氧化鋁。

4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該支撐壁的材質(zhì)為一反射材料。

5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該承載基座為一體成型。

6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該透光單元包括彼此相連接的一透鏡部與一平板部，該透鏡部對應(yīng)于該發(fā)光芯片，該平板部圍繞該透鏡部，該擋壁位于該承載基座與該平板部之間，該至少一貫穿孔位于該平板部。

7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該透光單元的該至少一貫穿孔的數(shù)量為多個，該些貫穿孔圍繞該透鏡部。

8.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該透鏡部包括凸透鏡或凹透鏡。

9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，還包括一膠材，該膠材配置于該承載基座、該透光單元與該擋壁的該側(cè)面之間，該透光單元通過該膠材黏合于該承載基座。

10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光芯片包括短波紫外光發(fā)光二極管。