[發(fā)明專(zhuān)利]光電封裝體及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710058713.7
• 申請(qǐng)日: 2017-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108336215A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳上義;黃亮魁;王保亞
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 聯(lián)京光電股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/56
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開(kāi)一種光電封裝體及其制造方法。該光電封裝體包括一載件、一發(fā)光芯片、一蓋體以及一密封材料。載件具有一承載平面以及一位于承載平面的線路層。發(fā)光芯片裝設(shè)于承載平面上，并電連接線路層。蓋體連接載件，其中蓋體與載件之間形成一空腔，而發(fā)光芯片位于空腔內(nèi)。密封材料形成在載件上以及蓋體周?chē)渲忻芊獠牧贤耆采w蓋體與載件之間的連接處，而密封材料的水蒸氣滲透率(WVTR)小于1g/m²/day。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光電元件(optoelectronic component)及其制造方法，且特別是涉及一種光電封裝體及其制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)今照明燈具已普遍采用發(fā)光二極管芯片(Light Emitting Diode Die，LEDDie)來(lái)作為發(fā)光源。然而，水氣與氧氣會(huì)對(duì)發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生不良影響，以至于長(zhǎng)時(shí)間接觸水氣與氧氣的發(fā)光二極管芯片容易發(fā)生損害，導(dǎo)致發(fā)光二極管芯片的壽命縮短。因此，目前的發(fā)光二極管芯片都會(huì)被密封(encapsulated)，以使發(fā)光二極管芯片盡可能與外界的水氣及氧氣隔絕，而一些在潮濕環(huán)境中使用的照明燈具，例如漁船燈，其里面的發(fā)光二極管芯片更需要良好的密封，以有效防止水氣與氧氣的滲入。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種光電封裝體，其采用滲透率(permeation)偏低的密封材料來(lái)使里面的發(fā)光芯片有效地與外界的水氣及氧氣隔絕。

本發(fā)明提供一種制造方法，其用來(lái)制造上述光電封裝體。

本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的光電封裝體包括一載件、一發(fā)光芯片、一蓋體以及一密封材料。載件具有一承載平面以及一位于承載平面的線路層。發(fā)光芯片裝設(shè)于承載平面上，并電連接線路層。蓋體連接載件，其中蓋體與載件之間形成一空腔，而發(fā)光芯片位于空腔內(nèi)。密封材料形成在載件上以及蓋體周?chē)渲忻芊獠牧贤耆采w蓋體與載件之間的連接處(junction)，而密封材料的水蒸氣滲透率小于1g/m²/day。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述載件還具有一外側(cè)面。外側(cè)面與密封材料皆環(huán)繞承載平面，而密封材料具有一與外側(cè)面切齊的外表面。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述載件包括一擋墻。擋墻凸出于承載平面，并圍繞發(fā)光芯片。擋墻連接蓋體，而擋墻、承載平面與蓋體定義出空腔。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述載件還包括一連接擋墻的板體。板體具有承載平面，并與擋墻一體成型。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述蓋體包括一蓋板以及一擋墻。擋墻連接在蓋板與載件之間，并且圍繞發(fā)光芯片，其中蓋板、擋墻與承載平面定義出空腔。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述載件還具有一外側(cè)面與一鄰接外側(cè)面的環(huán)形槽。外側(cè)面、環(huán)形槽與密封材料皆環(huán)繞擋墻，而密封材料填滿環(huán)形槽，并具有一與外側(cè)面切齊的外表面。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述蓋板與擋墻一體成型。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述蓋板是透明的或不透明的。

在本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的光電封裝體的制造方法中，首先，提供一封裝載件集合(package group)，其包括一封裝聯(lián)板(package panel)以及多個(gè)裝設(shè)于封裝聯(lián)板上的發(fā)光芯片。接著，將多個(gè)蓋體連接封裝聯(lián)板，其中這些蓋體分別罩蓋這些發(fā)光芯片，而多條溝槽(trench)形成于這些蓋體之間。相鄰兩蓋體之間存有這些溝槽其中之一。接著，形成一密封材料于這些蓋體的周?chē)渲忻芊獠牧咸畛溥@些溝槽，并且完全覆蓋各蓋體與封裝聯(lián)板之間的連接處。接著，沿著這些溝槽切割(dicing)封裝聯(lián)板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述形成密封材料的方法包括點(diǎn)膠涂布密封材料于封裝聯(lián)板上。接著，固化封裝聯(lián)板上的密封材料。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述封裝聯(lián)板具有多條預(yù)切槽(pre-cut)。這些預(yù)切槽分別位于這些溝槽的底部，而密封材料更填滿這些預(yù)切槽。