[發(fā)明專利]光電封裝體及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710058713.7
• 申請(qǐng)日: 2017-01-23
• 公開（公告）號(hào): CN108336215A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳上義;黃亮魁;王保亞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)京光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/56
• 分類號(hào): H01L33/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種光電封裝體，包括：

載件，具有承載平面以及位于該承載平面的線路層：

發(fā)光芯片，裝設(shè)于該承載平面上，并電連接該線路層；

蓋體，連接該載件，其中該蓋體與該載件之間形成一空腔，而該發(fā)光芯片位于該空腔內(nèi)；以及

密封材料，形成在該載件上以及該蓋體周圍，其中該密封材料完全覆蓋該蓋體與該載件之間的連接處。

2.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其中該密封材料的水蒸氣滲透率小于1g/m²/day。

3.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其中該載件還具有一外側(cè)面，該外側(cè)面與該密封材料皆環(huán)繞該承載平面，該密封材料具有一與該外側(cè)面切齊的外表面。

4.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其中該載件包括擋墻，該擋墻凸出于該承載平面，并圍繞該發(fā)光芯片，該擋墻連接蓋體，而該擋墻、該承載平面與該蓋體定義出該空腔。

5.如權(quán)利要求4所述的光電封裝體，其中該載件還包括連接該擋墻的板體，該板體具有該承載平面，并與該擋墻一體成型。

6.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其中該蓋體包括：

蓋板；以及

擋墻，連接在該蓋板與該載件之間，并且圍繞該發(fā)光芯片，其中該蓋板、該擋墻與該承載平面定義出該空腔。

7.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其中該載件還具有一外側(cè)面與一鄰接該外側(cè)面的環(huán)形槽，該外側(cè)面、該環(huán)形槽與該密封材料皆環(huán)繞該擋墻，而該密封材料填滿該環(huán)形槽，并具有一與該外側(cè)面切齊的外表面。

8.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其中該蓋板與該擋墻一體成型。

9.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其中該蓋板是透明的。

10.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其中該蓋板是不透明的。

11.一種光電封裝體的制造方法，包括：

提供一封裝載件集合，其包括一封裝聯(lián)板以及多個(gè)裝設(shè)于該封裝聯(lián)板上的發(fā)光芯片；

將多個(gè)蓋體連接該封裝聯(lián)板，其中該些蓋體分別罩蓋該些發(fā)光芯片，多條溝槽形成于該些蓋體之間，而相鄰兩蓋體之間存有該些溝槽其中之一；

形成一密封材料于該些蓋體的周圍，其中該密封材料填充該些溝槽，并且完全覆蓋各該蓋體與該封裝聯(lián)板之間的連接處；以及

沿著該些溝槽切割該封裝聯(lián)板。

12.如權(quán)利要求11所述的光電封裝體的制造方法，其中形成該密封材料的方法包括：

點(diǎn)膠涂布該密封材料于該封裝聯(lián)板上；以及

固化該封裝聯(lián)板上的密封材料。

13.如權(quán)利要求11所述的光電封裝體的制造方法，其中該封裝聯(lián)板具有多條預(yù)切槽，而該些預(yù)切槽分別位于該些溝槽的底部，該密封材料還填滿該些預(yù)切槽。