[發明專利]承載基板與其封裝結構，及半導體封裝元件的制作方法

有效

• 申請號: 201710058635.0
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN108172561B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 陳嘉成;邱士超;范植文;米軒皞;林俊賢
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

一種用于半導體封裝的承載基板與其封裝結構，及半導體封裝元件的制作方法。該承載基板包含一承載片、一基體，及一強化層。該基體設置于該承載片上，并包括一線路區，及一位于該線路區的外側的非線路區。該強化層設置于該非線路區上，其中，該強化層反向該承載片的一頂面高于該線路區反向該承載片的一表面。本發明還提供一種具有所述承載基板的半導體封裝結構，及具有所述半導體封裝結構的半導體封裝元件的制作方法。通過在非線路區設置具有厚度且高于該線路區的強化層，以增強該基體的該非線路區的結構強度，使該基體于剝離該承載片時，能讓該基體的該非線路區有足夠的結構強度抵抗，而不會隨該承載片被剝除。

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝基板及其制作方法，特別是涉及一種用于半導體封裝的承載基板、半導體封裝結構，及半導體封裝元件的制作方法。

背景技術

現有的電子產品逐漸趨于多功能、高性能，及微小化的發展，為了滿足高積層密度與微型化的封裝，用于封裝過程中的一承載基板的結構逐漸由雙層基板演變成多層基板，以在有限的空間下擴大可利用的面積；或進一步發展出的電路增層技術，將多層介電層或線路層交互堆疊，以提高布線精密度；又或，將晶片立體堆疊整合成三維結構的晶片堆疊封裝等相關封裝技術皆日趨重要。

于前述封裝制程來說，常需在暫時的一承載基板上形成一具有一線路層與一防焊層的基體，再于該基體上設置一晶片，及一封裝該晶片的封裝膠，隨后，會通過剝除暫時的該承載基板，以將具有該晶片的該基體進行后續的電連接等制程，然而，在剝除該承載基板時，常會因該基體外側周緣厚度較薄(40um)，而容易隨著該承載基板一起被剝除，但是一般該基體外側周緣常被用來作為后續制程的夾具夾設或是固定的位置，因此，該基體外側周緣若隨著該承載基板一起被剝除容易造成后續進行晶片的植球、切單等制程，因沒有夾持區而產生后流程傳送問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有強化結構且用于半導體封裝的承載基板。

本發明用于半導體封裝的承載基板包含一承載片、一基體，及一強化層。

該基體設置于該承載片上，并包括一線路區，及一位于該線路區的外側的非線路區。該強化層設置于該非線路區上。在本發明中，該強化層反向該承載片的一頂面高于該線路區反向該承載片的一表面。

本發明用于半導體封裝的承載基板，該基體包括一層防焊層，及一層線路層，該防焊層具有一界定出一線路空間的內防焊部，及一外防焊部，該線路層形成于該線路空間，該內防焊部與該線路層共同構成該線路區，且該外防焊部構成該非線路區。

本發明用于半導體封裝的承載基板，還包含一層設置于該外防焊部上的導電層，該強化層設置于該導電層上。

本發明用于半導體封裝的承載基板，該外防焊部反向該承載片的一表面與該線路層反向該承載片的一表面等高。

在本發明的一實施例中，本發明用于半導體封裝的承載基板，該導電層反向該承載片的一表面與該線路層反向該承載片的一表面等高。

本發明用于半導體封裝的承載基板，該強化層與該導電層的構成材料為金屬。

在本發明的一實施例中，本發明用于半導體封裝的承載基板，該強化層設置于該外防焊部上，且該強化層的構成材料為絕緣高分子材料。

本發明的另一目的在于提供一種半導體封裝結構。

本發明半導體封裝結構包含前述用于半導體封裝的承載基板、至少一晶片，及一封裝膠。該晶片電連接于該線路區，該封裝膠覆蓋部分該線路區并包覆該晶片。

本發明半導體封裝結構，該強化層與該封裝膠彼此相間隔。

在本發明的一實施例中，本發明半導體封裝結構，該強化層與該封裝膠彼此相連接。

本發明的又一目的在于提供一種半導體封裝元件的制作方法。