[發(fā)明專利]一種組織均勻的銀氧化錫電接觸合金的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710058543.2
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN106876199B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設計）人: 付翀;張宇慧;仇潤紅;侯錦麗;王俊勃;賀辛亥;蘇曉磊;王彥龍
• 申請（專利權(quán)）人: 西安工程大學
• 主分類號: H01H11/04
• 分類號: H01H11/04;C22C1/05
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 胡燕恒

本發(fā)明提供了一種組織均勻的銀氧化錫電接觸合金的制備方法，具體為：在溶解Sn粉的HNO₃溶液和AgNO₃溶液的混合溶液中滴加檸檬酸溶液并充分攪拌，加入到可溶性淀粉水溶液中并充分混合后，干燥、煅燒、研磨為粉末，經(jīng)壓制?燒結(jié)?擠壓工藝制備得到銀氧化錫電接觸合金。本發(fā)明采用溶膠凝膠工藝以檸檬酸作為絡合劑與金屬鹽溶液絡合形成溶膠?凝膠，并結(jié)合以可溶性淀粉水溶液為模板作為氧化物的分散載體，控制凝膠生成的大小。先制備銀氧化錫復合粉體，進而制備銀氧化錫合金。此方法可有效在銀基體中均勻分散二氧化錫，提高銀氧化錫電接觸合金的綜合性能，同時能夠提高生產(chǎn)效率，降低制備成本，減少雜質(zhì)的混入。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于材料制備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種組織均勻的銀氧化錫電接觸合金的制備方法。

背景技術(shù)

Ag-SnO₂電接觸合金是低壓電器中常用的觸頭材料，在各類繼電器、斷路器中有著廣泛的應用，是近年發(fā)展較快的一種無毒無害、環(huán)境友好型電觸頭材料。作為一種金屬基復合材料的增強相，SnO₂的尺寸、形貌、與金屬Ag的潤濕性以及在Ag基體中的分布狀態(tài)對復合材料的性能有較大影響。

目前國內(nèi)外的材料研究者一直都在研究通過改進制備工藝和加入添加劑等方法來提高銀氧化錫的性能。近年來，關(guān)于Ag-SnO₂在改善銀與氧化錫的界面結(jié)合及浸潤性、簡化制備工藝、提高產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及其穩(wěn)定性、降低加工成型難度等各方面的研究開發(fā)及應用取得了很大進展，傳統(tǒng)制備工藝的改進及新型制備工藝的開發(fā)展示了各自的特點和優(yōu)勢。例如：1)專利《一種高氧化錫含量銀基片狀電觸頭材料的制備方法》(申請?zhí)朇N201510612835.7，公開號CN105200262A，公開日2015-12-30)；2)專利《一種高氧化物含量片狀觸頭材料的制備方法》(申請?zhí)朇N201410604339.2，公開號CN104404419A，公開日2015-03-11)；3)專利《球狀微米二氧化錫負載微米、納米銀顆粒材料的制備方法》(申請?zhí)朇N201510351670.2，公開號CN104907581A，公開日2015-09-16)；4)專利《一種電氣開關(guān)接觸材料及制備方法》(申請?zhí)朇N201510910052.7，公開號CN105513864A，公開日2016-04-20)。上述工藝方法中，制備銀氧化錫復合粉末主要是通過機械混粉或化學混粉獲得的，是整個工藝中的重要階段。但采用機械混粉的方式易造成氧化物團聚，而采用化學混粉方式雖然氧化物分散性較好，但易引入雜質(zhì)，這都會造成合金的加工性能以及使用性能下降。SnO₂顆粒在Ag基體中易發(fā)生偏析，致使分散不夠均勻，導致電接觸材料接觸電阻高、抗電弧侵蝕性差、電壽命短等問題。因此，如何提高SnO₂與Ag基體的潤濕性、改善SnO₂顆粒在Ag基體組織中的分布，已成為進一步提高Ag-SnO₂電接觸合金性能的關(guān)鍵，具有重要的研究價值。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種組織均勻的銀氧化錫電接觸合金的制備方法，解決了現(xiàn)有銀基電接觸合金的制備過程中SnO₂顆粒在Ag基體中易發(fā)生偏析，致使分散不夠均勻，導致電接觸材料接觸電阻高、抗電弧侵蝕性差、電壽命短的問題。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，一種組織均勻的銀氧化錫電接觸合金的制備方法，具體按以下步驟實施：

步驟1，制備溶解Sn粉的HNO₃溶液和AgNO₃溶液的混合溶液；

步驟2，在混合溶液中滴加檸檬酸溶液并充分攪拌；

步驟3，將步驟2制備的混合溶液加入到可溶性淀粉水溶液模板中，并攪拌均勻；

步驟4，將步驟3得到的混合溶液進行干燥、煅燒、研磨細化，得到銀氧化錫復合粉體；

步驟5，將步驟4中得到的銀氧化錫復合粉體采用傳統(tǒng)的壓制-燒結(jié)-擠壓工藝制備銀氧化錫電接觸合金。