[發(fā)明專利]卷帶式包裝材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710057372.1
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN108357784B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發(fā)明（設計）人: 傅廷明
• 申請（專利權）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王春光

本發(fā)明提供了一種卷帶式包裝材，用以包裝多個晶片，卷帶式包裝材包括一承載帶以及一覆蓋帶。承載帶包括多個凹槽，各凹槽分別被配置為容納各晶片。覆蓋帶附接于該承載帶，其中，該覆蓋帶包括多個限制結構，各限制結構伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度。

技術領域

本發(fā)明是有關于一種卷帶式包裝材，特別是有關于一種可提高可靠度的卷帶式包裝材。

背景技術

現有的卷帶式包裝材包括承載帶以及覆蓋帶，多個凹槽形成于該承載帶，而晶片各自被容納于多個凹槽之中。覆蓋帶為不具有凹凸結構的透明塑膠材，貼附于承載帶之上，以防止晶片掉出承載帶。在現有技術中，由于凹槽內的空間過大，因此晶片在運送過程中，容易因為碰撞而損壞，特別是晶片的側表面，容易發(fā)生損壞的情形。此外，由于覆蓋帶并非完全貼合承載帶，因此，也會發(fā)生晶片脫出凹槽，并卡在承載帶與覆蓋帶之間的情況。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為了解決現有技術的問題而提供一種卷帶式包裝材。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術手段如下：

一種卷帶式包裝材，該卷帶式包裝材用以包裝多個晶片，該卷帶式包裝材包括：

一承載帶，承載帶包括多個凹槽，各凹槽被配置為容納各晶片；

一覆蓋帶，覆蓋帶附接于該承載帶，其中，該覆蓋帶包括多個限制結構，各限制結構分別伸入各凹槽之中以限制各晶片的自由度。

在一實施例中，該限制結構包括一中央限制結構以及一周邊限制結構，該中央限制結構對應該晶片的頂表面，該中央限制結構用以限制該晶片于第一方向上的自由度，該周邊限制結構對應該晶片的側表面，該周邊限制結構用以限制該晶片于第二方向以及第三方向上的自由度，該第一方向垂直于該第二方向以及該第三方向。

在一實施例中，該中央限制結構包括一第一開口，該第一開口對應該晶片的幾何中心。

在一實施例中，該凹槽包括一第二開口，該第二開口對應該晶片的該幾何中心。

在一實施例中，該周邊限制結構具有一環(huán)狀凸出結構，該環(huán)狀凸出結構圍繞該晶片的周緣。

在一實施例中，該周邊限制結構包括多個柱狀結構，該晶片的側表面包括一第一側面、一第二側面、一第三側面以及一第四側面，多個柱狀結構分別對應該第一側面、該第二側面、該第三側面以及該第四側面。

在一實施例中，該周邊限制結構包括一引導斜面以及一端面，該引導斜面位于該端面以及該中央限制結構之間，該引導斜面對應該晶片的側表面，該引導斜面與水平線之間的夾角介于65度～85度之間。

在一實施例中，該周邊限制結構更包括一圓角，該圓角位于該引導斜面與該端面之間。

在一實施例中，該覆蓋帶包括一第一附著區(qū)、一第二附著區(qū)以及一限制區(qū)，該第一附著區(qū)平行于該第二附著區(qū)，該限制區(qū)位于該第一附著區(qū)與該第二附著區(qū)之間，各限制結構形成于該限制區(qū)，該覆蓋帶通過該第一附著區(qū)以及該第二附著區(qū)貼附于承載帶。

在一實施例中，該覆蓋帶于該第一附著區(qū)以及該第二附著區(qū)具有一基層、一黏結層以及一黏膠層，該黏結層夾設于該基層與該黏膠層之間，該黏膠層適于貼附該承載帶，該覆蓋帶于該限制區(qū)僅具有該基層。

應用本發(fā)明實施例的卷帶式包裝材，由于覆蓋帶具有限制結構，且各限制結構伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度，因此限制了晶片的空間，避免晶片載運過程中因為碰撞而損壞。此外，也同時避免了晶片脫出凹槽的情形。

附圖說明

以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中：

圖1顯示本發(fā)明實施例的卷帶式包裝材。