[發明專利]卷帶式包裝材

有效

• 申請號: 201710057372.1
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN108357784B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 傅廷明
• 申請（專利權）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王春光

1.一種卷帶式包裝材，所述卷帶式包裝材用以包裝多個晶片，所述卷帶式包裝材包括：

一承載帶，所述承載帶包括多個凹槽，各所述凹槽被配置為容納各所述晶片；

一覆蓋帶，所述覆蓋帶附接于所述承載帶，其中，所述覆蓋帶具有凹折的剖面以構成分別伸入各所述凹槽之中的一中央限制結構以及一周邊限制結構，所述中央限制結構被配置以抵接所述晶片的頂表面，所述中央限制結構用以限制所述晶片于第一方向上的自由度，所述周邊限制結構被配置以抵接所述晶片的側表面，所述周邊限制結構用以限制所述晶片于第二方向以及第三方向上的自由度，所述第一方向垂直于所述第二方向以及所述第三方向，所述中央限制結構的頂表面高于所述周邊限制結構的頂表面，

所述中央限制結構包括一第一開口，所述第一開口對應所述晶片的幾何中心，且所述中央限制結構的頂表面低于所述承載帶的頂表面。

2.根據權利要求1所述的卷帶式包裝材，其特征在于，所述凹槽包括一第二開口，所述第二開口對應所述晶片的所述幾何中心。

3.根據權利要求1所述的卷帶式包裝材，其特征在于，所述周邊限制結構具有一環狀凸出結構，所述環狀凸出結構圍繞所述晶片的周緣。

4.根據權利要求1所述的卷帶式包裝材，其特征在于，所述周邊限制結構包括多個柱狀結構，所述晶片的所述側表面包括一第一側面、一第二側面、一第三側面以及一第四側面，多個所述柱狀結構分別對應所述第一側面、所述第二側面、所述第三側面以及所述第四側面。

5.根據權利要求1所述的卷帶式包裝材，其特征在于，所述周邊限制結構包括一引導斜面以及一端面，所述引導斜面位于所述端面以及所述中央限制結構之間，所述引導斜面對應所述晶片的所述側表面，所述引導斜面與水平線之間的夾角介于65度～85度之間。

6.根據權利要求5所述的卷帶式包裝材，其特征在于，所述周邊限制結構更包括一圓角，所述圓角位于所述引導斜面與所述端面之間。

7.根據權利要求1所述的卷帶式包裝材，其特征在于，所述覆蓋帶包括一第一附著區、一第二附著區以及一限制區，所述第一附著區平行于所述第二附著區，所述限制區位于所述第一附著區與所述第二附著區之間，各所述限制結構形成于所述限制區，所述覆蓋帶通過所述第一附著區以及所述第二附著區貼附于所述承載帶，所述限制區的頂表面低于所述第一附著區與所述第二附著區的頂表面。

8.根據權利要求7所述的卷帶式包裝材，其特征在于，所述覆蓋帶于所述第一附著區以及所述第二附著區具有一基層、一黏結層以及一黏膠層，所述黏結層夾設于所述基層與所述黏膠層之間，所述黏膠層適于貼附所述承載帶，所述覆蓋帶于所述限制區僅具有所述基層。