[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201710056204.0 | 申請日： | 2017-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN106997868B | 公開（公告）日： | 2022-02-11 |
| 發明（設計）人： | 門井圣明 | 申請（專利權）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;陳嵐 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，在具有中空構造的封裝件的內部搭載半導體元件，其特征在于：在所述封裝件的表面，具有測定由于所述中空構造的內壓變化而產生的所述封裝件形狀的應變的壓力量度，
所述壓力量度由正交的多個直線構成且為兩刃梳狀。
2.一種半導體裝置，在具有中空構造的封裝件的內部搭載半導體元件，其特征在于：在所述封裝件的表面，具有測定由于所述中空構造的內壓變化而產生的所述封裝件形狀的應變的壓力量度，
所述壓力量度由同心圓構成。
3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：所述壓力量度設置在所述封裝件的第1面。
4.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1面為所述半導體裝置的上面。
5.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1面為所述半導體裝置的側面。
6.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1面與標記有所述封裝件的識別信息的面不同。
7.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1面的厚度比所述封裝件的其他面薄。
8.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1面的一部分的厚度比所述封裝件的其他面薄。
9.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于：所述壓力量度由多個部件構成，所述多個部件由第1壓力量度及第2壓力量度構成。
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